XC3S50A-4VQG100IFPGA - 现场可编程门阵列 CONNECT EBOM。
制造商: Xilinx
产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 无铅环保
产品: Spartan-3A
逻辑元件数量: 1584
输入/输出端数量: 68 I/O
工作电源电压: 1 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 100 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: VQFP-100
系列: XC3S50A
商标: Xilinx
栅极数量: 50000
分布式RAM: 11 kbit
内嵌式块RAM - EBR: 54 kbit
湿度敏感性: Yes
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 90
子类别: Programmable Logic ICs
商标名: Spartan
有消息道，中国电信表示已经完成5G SA（独立组网）终端芯片巴龙5000与多个厂家系统全面互通，这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。
中国电信介绍，从2019年3月起，中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT（互操作研发测试），并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT，在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。
中国电信表示，其一直坚持SA目标网络方向，积极与合作伙伴开展联合创新，在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5G创新示范点建设，开通了全球首张以SA为主、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作，加快推进SA产业链成熟，全面做好SA部署准备，力争早日实现SA网络全面商用。
中国电信介绍，从2019年3月起，中国电信组织海思SA终端芯片巴龙5000率先完成与华为系统的IoDT（互操作研发测试），并陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT，在测试中严格遵循3GPP R15 2018年12月标准，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题。
测试实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通，突破了业界SA组网试验缺乏手机终端的困局，向SA商用目标迈出了关键的一步。
XC3S50A-4VQG100C Xilinx 18+
XC2S15-5VQG100C Xilinx 18+
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XC6SLX4-2CSG225I Xilinx 18+
XC3S50-4TQG144C Xilinx 18+
XC3S50AN-5TQG144C Xilinx 18+
XC3S100E-4TQG144C Xilinx 18+
XC3S200A-4VQG100C Xilinx 18+
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XC3S200-4VQG100C Xilinx 18+
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