1、Kintex UltraScale+ 产品优势 例如：XCKU9P-L1FFVE900I
Kintex UltraScale+ 设备在FinFET节点中提供最佳的价格/性能/瓦特平衡，XCKU035-2FBVA900I XCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900I
为高端功能提供最划算的解决方案，包括收发机和内存接口线速率，以及100G连接核心。我们最新的中档系列是理想的包处理和dsp密集型功能，并很适合从无线MIMO技术到Nx100G网络和数据中心的应用。
应用程序112mhz点对点MWR调制解调器和数据包处理1ghzeBand调制解调器和数据包处理
价值
可交付成果
可编程系统集成
提高系统性能XCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900I
可编程系统集成
总功率降低
可交付成果
高达1.2M的系统逻辑单元
用于芯片内存集成的UltraRAM
集成了100G以太网MAC与RS-FEC和150GInterlaken内核
6.3DSP计算性能TeraMACs超过2倍的系统级性能每瓦特超过Kintex-7fpga
16G和28G背板收发器2666Mb/s中速DDR4
12.5Gb/s最低速度等级的收发信机VCXO和部分锁相环集成降低了时钟组XCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900IXCKU035-2FBVA900I
件的成本比7系列FPGAs低60%的功率
性能和功率的电压调整选项更紧密的逻辑单元封装降低了动态功率
与Vivado设计套件协同优化，快速设计关闭智能IP集成的SmartConnect技术
