Virtex-6 FPGA Family Overview;
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Virtex®-6 LXT
6月中旬全球第二大闪存供应商东芝在日本5座NAND闪存工厂遭遇断电事故XC6VLX195T-2FFG784C，导致部分工厂要停产到这个月，再 加上本月初爆发的日本与韩国之间的贸易制裁，连跌了6个季度的闪存市场存在着多种不确定性。
影响闪存价格走势的还是市场供需，去年到现在几家闪存厂商的主力产品已转向64层堆栈3D NAND，这是闪存降 价的重要因素。
今年三星、西数、东芝、美光等公司都宣布了旗下96层堆栈的3D闪存量产的消息，digitimes报道称这些厂商正在积 极改进96层闪存的良率，有望在2020年成为市场的主流。
消息人士爆料称，96层堆栈的3D闪存今年将占到产能的30%，不过随着厂商加快技术转型并提高良率，明年96层闪 存的产能将超过64层闪存。
今年由于闪存不断跌价，闪存厂商已经开始削减产能以减少市场供应，其中美光XC6VLX195T-2FFG784C将产能削减从5%扩大到10%，SK海 力士也预估今年的产能比2018年减少10%以上。
三星电子最近也调整了生产计划以应对日本对韩国发起的半导体材料管制措施。
消息人士认为，主要的NAND厂商的减产计划主要是降低64层闪存及成熟产品的生产。
除了96层堆栈的闪存之外，多家NAND厂商还交付了120/128层堆栈的NAND闪存样品，预计128层堆栈的闪存竞争 将在2019年下半年到2020年展开。
规格
LAB/CLB 数 15600
逻辑元件/单元数 199680
总 RAM 位数 12681216
I/O 数 400
电压 - 电源 0.95V ~ 1.05V
安装类型 表面贴装
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 784-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 784-FCBGA（29x29）
6月中旬全球第二大闪存供应商东芝在日本5座NAND闪存工厂遭遇断电事故，导致部分工厂要停产到这个月，再 加上本月初爆发的日本与韩国之间的贸易制裁，连跌了6个季度的闪存市场存在着多种不确定性。
影响闪存价格走势的还是市场供需，去年到现在几家闪存厂商的主力产品已转向64层堆栈3D NAND，这是闪存降 价的重要因素。
今年三星、西数、东芝、美光等公司都宣布了旗下96层堆栈的3D闪XC6VLX195T-2FFG784C存量产的消息，digitimes报道称这些厂商正在积 极改进96层闪存的良率，有望在2020年成为市场的主流。
消息人士爆料称，96层堆栈的3D闪存今年将占到产能的30%，不过随着厂商加快技术转型并提高良率，明年96层闪 存的产能将超过64层闪存。
今年由于闪存不断跌价，闪存厂商已经开始削减产能以减少市场供应，其中美光将产能削减从5%扩大到10%，SK海 力士也预估今年的产能比2018年减少10%以上。
三星电子最近也调整了生产计划以应对日本对韩国发起的半导体材料管制措施。
消息人士认为，主要的NAND厂商的减产计划主要是降低64层闪存及成熟产品的生产。
除了96层堆栈的闪存之外，XC6VLX195T-2FFG784C多家NAND厂商还交付了120/128层堆栈的NAND闪存样品，预计128层堆栈的闪存竞争 将在2019年下半年到2020年展开。
