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供应ZL30116GGG2V2

发布时间:2019/7/9 16:00:00 访问次数:54 发布企业:深圳市晶美隆科技有限公司

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总结:变化重点集中在三大方面


盘点完2019上半年的这些重要并购案,现在可以针对其总结出一些规律。不难看出,以上举出的并购案大多集中于以下三个领域:


1、晶圆代工:格芯出售晶圆厂,可以视作该公司“瘦身”举措的一部分。就晶圆代工产业自身特性来说,进入到10nm以内的制程,马太效应已经显现,日后该行业的顶尖角逐者将只剩台积电和三星,再往后的代工厂都需要进行取舍,以保找到自己的经营特色。


2、模拟器件:上半年安森美、瑞萨等模拟IC厂商均都有收购动作,其发力的重点是汽车电子和工业自动化。随着消费电子增长停滞,上述两个新兴领域将有望成为IC产业发展的新动力,应持续关注。


3、本土IC厂商:上半年本土IC厂商进行了几笔收购,其意义在于拓宽本土IC竞争力。在此也期待本土IC产业能在资本市场里多有成果,以完成提升本土IC自给率的重要战略。


最后总结,面对今年的行业形势,IC Insights等调研机构的预判并不乐观,包括全球半导体资本支出等数据都相较以往有所降低。不过随着汽车电子等新需求的崛起,明年及以后的半导体产业还是值得乐观看待的。


纵观上半年,各大模拟IC厂之间发生多起整并,也说明新需求将带给IC产业新的动力。下半年IC产业将如何变化,各厂之间又会涌现哪些新的并购,值得持续关注。


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