SN65HVD1785 德州仪器TI中国地区一级代理分销商 价格优势货源稳定常备现货
数据列表 SN65HVD1785-87,91-93;
标准包装 2,500
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 接口 - 驱动器，接收器，收发器
系列 -
规格
类型 收发器
协议 RS422，RS485
驱动器/接收器数 1/1
双工 半
接收器滞后 50mV
数据速率 115Kbps
电压 - 电源 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SOIC
IDC指出，为了达成FoW的精神与规划，未来包括移动设备、智能助理、增强现实(AR)/虚拟显示(VR)、云端应用、人工智能(
AI)及 物联网(IoT)等将被大幅应用，以满足企业对未来新型态办公的需求。
IDC说明，伴随新兴科技与商业型态改变，企业在数字转型的过程中，FoW将是下一阶段的全球企业发展重点项目。IDC认为，
未来工作将会基于以下三大基础，从根本发生质与量的改变：分别是工作场域、工作人力、工作文化。
IDC研究发现，亚太地区已有超过60%企业正思考并建立FoW的相关规划，SN65HVD1785预估在2021年，全球超过60%的G2000的企业将会
导入FoW概念，用以协助企业提升员工产能、工作体验及企业竞争力。
IDC并预测，2020年亚太市场在FoW相关技术投资将达到6000亿美元以上。到2023年，全球将有3成以上的G2000企业，其20
%营收是来自非核心业务，主因导入FoW概念后，更能帮助企业在人力、资源、与商业模式中，创造与衍生出最灵活与最佳
的配置。
然而，影响未来工作型态的关键非AI莫属，严兰欣说，2018年开始，AI相关技术与应用积极由云端扩展至终端，不论是智能手
机、监控系统、物联网、无人机、车载系统等终端设备，已无须透过网络与云端，便能于设备进行实时性的AI运算与判读，做
出专属性或小规模的判别与应用。
这些预先经由大量机器学习训练与算力演绎的边缘运算，将通过各式各样的智能装置进入日常生活与工作环境中。严兰欣进
一步指出，对企业而言，具备AI感测和经过AI训练的智慧装置，将更有利于人机协作，不仅增加工作效率、提升工作场所安
全性、甚至可加速业务经营决策的时间、提高企业竞争力，使得AI成为企业FoW概念中的重要一环。
根据IDC 近期针对亚太区所做的一份调查，企业主认为SN65HVD1785未来3到5年，影响企业最深的新兴技术依序是AI人工智能、5G网络
、云端系统、物联网、机器人。
IDC预估在2019年，全球有四分之一的IT相关开发与操作流程将完全自动化，为企业增加15%的生产力，并激励企业重新定
义数字化后的工作技能与管理。PC也将继智能手机与物联网设备后，大幅度导入AI边缘运算技术，配合日常与工作使用，发
展出更灵活与符合人性化的操作与应用，无论是在电池续航力、身份识别、档案管理、资料安全性保护等面向均会看到AI相
关的应用。
严兰欣认为，更稳定、更智能的未来设备(FoD, Future of Device)，将能有效地提高企业员工的工作效率，也赋予企业对工作
场域进行弹性的空间规划与选择，进而更容易打造出独特与贴近员工需求的企业文化。
IDC强调，导入AI，利用FoD，不仅能在企业内部有效帮助工作效率提升、SN65HVD1785资源整合利用、及加速决策的订定;对企业外部的
客户经营，商业服务的维系与开展亦有正面影响。对即将在2020年，超过一半的工作主力都将由千禧世代组成的亚太地区
来说，打造灵活与创新FoW环境企业，才能吸引具备多元技能与敏捷的人才，创造独特竞争力。
