产品种类: RS-422/RS-485 接口 IC
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: SOIC-8
系列: SN65HVD1794
功能: Transceiver
数据速率: 0.115 Mb/s
激励器数量: 1 Driver
接收机数量: 1 Receiver
电源电压-最小: 4.5 V
电源电压-最大: 5.5 V
工作电源电压: 5 V
工作电源电流: 6 mA
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 105 C
封装: Cut Tape
产品: RS-422/RS-485 Transceivers商标: Texas Instruments
关闭: No Shutdown
双工: Half Duplex
产品类型: RS-422/RS-485 Interface IC
工厂包装数量: 2500
子类别: Interface ICs
单位重量: 76 mg
数据列表 SN65HVD179x;
标准包装 2,500
包装 标准卷带
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
SN65HVD1794产品族 接口 - 驱动器，接收器，收发器
系列 -
规格
类型 收发器
协议 RS422，RS485
驱动器/接收器数 1/1
双工 半
接收器滞后 50mV
数据速率 115Kbps
电压 - 电源 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 105°C
安装类型 表面贴装
封装/外壳 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装 8-SOIC
在全球内存不振的冲击下，近来半导体市场需求疲软，2019 年全球半导体市场销售随之下跌 7.2%，不过在一片低迷的 IC
市场中，一些新兴的晶圆、芯片、晶体管层叠技术，将为芯片市场带来创新发展。
于比利时安特卫普 (ANTWERP) 举行的 Imec 年度技术论坛 (Imec Technology Forum，ITF) 上，SN65HVD1794提出此项将传统 SoC 系统整
合芯片 (System on a Chip) 进行彻底改造的技术，不过未来在元件校准和冷却方面，将会是挑战，
全新改版的 SoC 芯片
值得一提的是，此新版 SoC 可望能将功率耗散 (thermals) 达到 500W 以上。
Imec 将这种彻底改版的 SoC 结构称为“序列 3D” (sequential 3D) ，能够替各种不同的电源、逻辑芯片和内存电路板，提供优
化升级与设计。
其中一版本，是将电力传递电路，置放于已切薄至几百纳米厚度的晶圆片背后，以微小的硅穿孔 (through-silicon vias) 进行
连结。
Through-Silicon Vias，又称 TSV，是一种让 3D IC 封装遵循摩尔定律的互连技术，TSV 可堆叠多片芯片 ，其设计概念来自于
印刷电路板 (PCB), 在芯片钻出小洞，从底部填充入金属, 硅晶圆上以蚀刻或激光方式钻孔 (Via)，再以导电材料如铜、多晶
硅、钨等物质填满。
另一大胆的版本是将 SRAM 闪存，SN65HVD1794置放于搭载晶圆的核心电路上方，再以铜接合 (copper-to-copper bonding)。
而最后的“序列 3D”将会是一个三明治结构：SRAM 阵列在最底部、电源电路在最上方，核心逻辑夹在中间
如此一来，能将 SRAM 最大化，同时又能降低成本。
此一技术替整合各种元件，开启了更多可能性，尽管 Imec 一开始打造的 5 纳米制程示范，并不包含任何主动结构。
Imec 逻辑制程微缩专案总监 Julien Ryckaert 说道：“这开启了一个新的领域，将有许多创新的技术蓝图出现，所以摩尔定律
还能继续实现”
不过在迈向 1 至 2 纳米节点的过程中，工程师会需要换掉铜与钴，很可能会改用钌 (ruthenium)，这种材料能让晶圆设计师
将目前用以避免金属扩散至硅氧化层的金属屏障薄化。
除了芯片制程，研究人员也讨论了一些封装技术，例如 Imec 正在研发英特尔 (Intel) 嵌入式多芯片互连桥接技术 (EMIB) 的
“廉价版”，也就是将桥接基板整合至封装中。其他技术选项包括利用数百微米、数十纳米尺寸的互连。
负责 3D 芯片专案的 Imec 研究院士 Eric Beyne 表示，其封装技术蓝图仍面临一些设备功能上的差距，由于密集的芯片层
叠，会产生大量功率耗散元件，目前还在开发液态冷却方法，而且支援完整签核功能的 EDA 工具也还没到位。
“但我们已经看到不错的进展。”Beyne 说道。
新旧技术整合
就像英特尔技术长 Mike Mayberry 在专题演讲里提到，芯片技术的各种创新和改革，象征着传统半导体正在演化而非终结。
旧的处理器将会与新一代加速器针对特定领域共存，像是微软 (Microsoft) 资料中心利用 x86 处理器与 FPGA 的整合方案。
