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包装
管件
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 微控制器
系列 PIC® XLP™ 24F
规格 核心处理器 PIC
核心尺寸 16-位
速度 32MHz
连接性 I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART
外设 欠压检测/复位，HLVD，POR，PWM，WDT
I/O 数 39
程序存储容量 16KB（5.5K x 24）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 512 x 8
RAM 容量 2K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 44-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 44-QFN（8x8）
文档 参考设计库 DM164128: 2 Capacitive Keypads & Slider Panel
设计资源 Development Tool Selector
PIC24F16KA304 Development Tool Selector
PCN 封装 Label and Packing Changes 23/Sep/2015
MBB/Label Chgs 16/Nov/2018
PCN 组件/产地 Mult Device BondWire/Assembly Update 31/Aug/2017
Mult Devices 24/May/2018
Mult Devices Assembly 08/May/2018
Mult Devices Assembly Site 01/Feb/2018
Mult Devices Assembly Site 16/Jan/2018
Qualification Assembly Site 01/May/2014
Qualification Report 01/Jul/2014
PCN 设计/规格 CuPdAu bond wire 14/Dec/2016
Errata/Datasheet Update 10/Aug/2015
PIC24FV32KA304 13/Oct/2017
PIC24FV32KA304 Errata Datasheet Revision 12/Nov/2013
Plating 04/Jun/2013
