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MAX8213BCSE

发布时间:2019/6/22 15:15:00 访问次数:238 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

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欢迎光临瀚佳科技(深圳)有限公司(李先生:0755-23140719 . 15323480717微信同号 . QQ:3441530696)
瀚佳科技(深圳)有限公司是一家专业经营IC电子元器件企业。代理分销品牌有MAXIM、ADI、Microchip、TI、Xilinx、ALTERA、ATMEL、Infineon、SST、ISSI、NXP、PHILIPS、STC、Avago、Agilent、NS、POWER、ST、Winbond、FREESCALE、NS、FSC、IR、ON等世界知名品牌IC。包括:IC集成电路、传感器、光电元件、滤波器、晶体、振荡器、保险丝、继电器、编程器、连接器、隔离器、可编程逻辑器件、功率模块、电源模块、光耦、二三极管、MOS管、电容电阻、电感等。 产品广泛应用于航天、通讯、电力、电源、电子电器、仪器仪表、医疗器械、自动控制、汽车、船舶等高科技领域。公司备有部分现货,并在北美、欧洲、亚洲、港澳台有着良好供货渠道,保证客户拿到有竟力优势产品。在市场竞争日趋激烈的当下,
瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的质量、有竞争力的价格、快捷的物流和灵活的财务支持,在行业内赢得了很好的声誉。

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制造商: Maxim Integrated
产品种类: 监控电路
RoHS: 详细信息
类型: Voltage Supervisory
封装 / 箱体: SOIC-16
被监测输入数: 5 Input
输出类型: Active Low, Open Drain
人工复位: No Manual Reset
看门狗计时器: No Watchdog
电池备用开关: No Backup
电源电压-最大: 11 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 70 C
系列: MAX8213
封装: Tube
高度: 1.5 mm (Max)
长度: 10 mm (Max)
宽度: 4 mm (Max)
商标: Maxim Integrated
工作电源电流: 16 uA
Pd-功率耗散: 696 mW
产品类型: Supervisory Circuits
工厂包装数量: 50
子类别: PMIC - Power Management ICs
电源电压-最小: 2.7 V
零件号别名: MAX8213
单位重量: 666 mg


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官宣了!华为海思6月或发布7nm麒麟新处理器

今年5月美国对华为实施“禁令”,华为海思也随着“一夜成名”。据产业链透露,被华为已于厚望的海思将在6月份有大动作,即将发布新的麒麟处理器,型号可能是麒麟810,或将被旗下新一代nova系列手机首发(华为已经宣布6月21日发布nova 5)。

7nm工艺加持,主攻高通骁龙7系列

根据产业链爆料消息来看,麒麟810处理器可以看作是麒麟710的升级版,其将基于台积电的7nm工艺打造,同时CPU和GPU都将进步一升级,特别是NPU也会有较大升级,预计表现不会比麒麟980差太多。

产业链消息人士表示,从华为的出发点来看,麒麟810主攻的是对手高通骁龙7系列,不仅是华为手机,旗下子品牌荣耀也会主推这款处理器,来应对小米、OPPO、vivo等相应的机型。

此外,在5G爆发风口,华为还在准备新的麒麟处理器,并将外挂支持5G基带,主要为5G千元机做准备。

华为年度旗舰处理器准备顺利

之前台积电的表态,给华为吃了颗“定心丸”,麒麟980的供货不会受到任何影响,不仅如此,华为下一代旗舰处理器麒麟985同样也不会被影响。


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瀚佳科技以自己良好的信用、可靠的质量、有竞争力的价格、快捷的物流和灵活的财务支持,在行业内赢得了很好的声誉。

根据产业链透露的消息,目前麒麟985进展一切顺利,其将采用台积电的新7nm工艺技术,与上一代7nm不同的是,新制程加入了EUV紫外线光刻技术(利用光蚀刻出硅片上晶体管和其他元件的布局,其可以使芯片中晶体管密度提高20%,让组件更加强大的同时能耗更低),有了这个新技术的加持之后,新的7nm工艺无论功耗还是性能,都要比之前的版本提高20%。

产业链还表示,今年苹果已经试产的A13处理器,虽然还是基于台积电的7nm工艺,不过并没有像华为那样导入EUV紫外线光刻技术,所以单纯工艺上来说,苹果是落后于华为的,而在产品的性能和功耗上的差距也会有所体现。

海思还有更大的野心

事实上,从今年开始,随着出货量不断增加,华为已经有意提升麒麟处理器在自家手机占比,并减少高通、联发科的采购比例,这样做的主要目的是使其重要芯片能够做到自给自足。目前,华为高端手机全部采用自研处理器,而华为将加快中低端手机导入海思麒麟平台的速度。不仅如此,目前华为自研芯片已经覆盖手机、AI、服务器、路由器、电视等多个领域。

华为提升海思芯片的市场份额除了为了摆脱对美国的依赖,还透露着海思欲成为全亚洲第一芯片设计企业的野心。据之前的数据显示,2018年全球TOP10 IC设计企业排名,联发科与华为海思的收入差距仅3亿美元左右,而联发科去年仅实现了0.9%的增长,海思则高达34.2%。如果华为手机按照之前的出货量今年要冲击2.5亿部,那么海思很有可能超越联发科登顶。

但是由于受美国“禁令”的影响,华为手机今年出货量将会有所放缓,而海思冲击亚洲第一的芯片设计企业的速度也会有所放缓。

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