Kintex-7 FPGA CES Errata;
Kintex-7 FPGAs Datasheet;
标准包装 1
包装 托盘
零件状态 在售
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
系列 Kintex®-7
规格
LAB/CLB 数 31775
逻辑元件/单元数 406720
总 RAM 位数 29306880
I/O 数 400
电压 - 电源 0.97V ~ 1.03V
安装类型 表面贴装
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 676-BBGA，FCBGA
供应商器件封装 676-FCBGA（27x27）
文档
设计资源 Development Tool Selector
HTML 规格书 7 Series FPGA Overview
Kintex-7 FPGAs Datasheet
PCN 封装 Mult Devices 26/Jun/2017
PCN 组件/产地 Additional Wafer Fabrication 16/Dec/2013
Substrate Supplier Addition 03/Nov/2014
PCN 设计/规格 Cross-Ship Lead-Free Notice 31/Oct/2016
Product Marking Chg 31/Oct/2016
Zynq-7000 Datasheet Update 02/Jun/2014
而这一迹象早已初露端倪。三星电子6月初已对研发中心进行重组，组建了一支专门从事6G通信技术研发的团队。“我们
应该挑战自己，建立新的基础，超越我们过去的成就。”XC7K410T-2FFG900I李在镕在声明中说。
三星电子近年流年不利。4月，三星电子发布了2019年第一季度财报显示，三星电子2019年第一季度的销售额为52万亿韩
元(约合3073亿人民币)，同比下降14.13%、环比下降9.9%。其营业利润为6.2万亿韩元(约合366亿人民币)，同比下降60.3
6%、环比下降38.5%。
这也是三星电子连续两季出现利润的大幅暴跌。对于暴跌的原因，三星解释为是芯片价格下跌、显示面板市场需求放缓等多
重因素。但有分析师表示，这一情况可能会一直持续到2019年第二季度，直到芯片价格下跌放缓可能才会好转。
而三星电子要对抗市场的不确定性，并持续占据优势，就不得不加大对未来的押注，6G和系统芯片至关重要。据悉，6G
比4G LTE快100倍，比5G快10倍，将开启一个全新的时代XC7K410T-2FFG900I。也就是说，5G将彻底解决大数据快速传输的问题，但真正实
现万物互联的却是6G。
看准6G潜力，全球已有多个国家开展了对6G的研究，包括中国、韩国、美国、俄罗斯、欧盟等也在进行相关的概念设计和
研发工作。据悉，包括华为在内的中国企业已在2017年年底开始研究6G的发展。2018年年底，我国中国移动、中国联通、中
国电信、信通院、中兴、华为、大唐、OPPO、VIVO等巨头已开启了6G的相关项目启动工作。在未来6G的赛场上，现在的投
入多少也意味着未来胜算筹码的多寡。
