产品描述：SKY77754-11
SKY77754-11功率放大器模块（PAM）是一个完全匹配的26焊盘表面贴装（SMT）模块为FDDLTE，TD-SCDMA和TDDLTE应用开发。这个小而且高效的TDSCDMA/TDDLTEPAM集成了三个功率放大器Tx路径，输入和输出匹配和菊花链定向耦合器分为5.0mmx3.5mmx0.9mm单个包。SKY77754-11满足TD-SCDMA/TDD严格的频谱线性要求LTE调制具有高功率附加效率，功率输出为28dBm。
SKY77754-11PAM采用Skyworks的InGaPGaAs异质结双极制造晶体管（HBT）Bi-FET工艺，提供所有正电压直流电源工作保持高效率和良好的线性。无需调节电压。没有外在的需要电源侧开关，因为典型的“关断”泄漏是几微安，具有完整的初级电池供电。SKY77754-11功率放大器模块可以节省手机设计师显着的手机板空间和设计周期时间。
产品特征：SKY77754-11
•支持APT操作
•良好的线性
•高效率
•大动态范围
•小巧，低调的包装
-5.0毫米x3.5毫米x0.9毫米
-26-pad配置
•断电控制
•支持低集电极电压
手术
•数字启用，模式操作
•CMOS兼容逻辑控制
•高度集成，用户友好
解
应用：SKY77754-11
•TDDLTE频段38,39,40,41
•TD-SCDMA频段34,39
生命周期：SKY77754-11
量产
欧盟RoHS
是
欧盟RoHS版本
2011/65/EU，2015/863
零件编号代码
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描述：SKY77754-11
RF放大器模块单功率放大器26引脚SMD
分类
射频和微波>射频放大器>射频放大器
产品面世日期
2014-02-0400:00:00
供应商笼子代码
17540
制造商类型
功率放大器
每个芯片的通道数
1
包裹姓氏
SMD
供应商包装
SMD
包装说明
表面贴装器件
针数
26
PCB
26
包装长度（mm）
五
包装宽度（mm）
3.5
包装高度（mm）
0.9
安装
表面贴装
封装外形
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回流温度资源
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波浪温度。资源
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