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RDA6625E通讯芯片锐迪科RDA

发布时间:2019/6/3 15:23:00 访问次数:254发布企业:深圳市沃博电子有限公司

RDA6625E通讯IC

QFN封装 原装正品

RDA6625E长期供应

晶圆代工厂法说会落幕,台积电、联电和世界先进三大厂对本季展望透露手机芯片升温,连带12英寸晶圆代工订单回升;8英寸晶圆代工产能则受功率半导体和大尺寸驱动IC订单转弱影响,产能利用率下滑。
台积电、联电和世界已相继举办第1季业绩说明会,并提出本季营运展望。台积电受惠华为旗下海思半导体提前备货,手机芯片订单大增,加上首季光刻胶事件递延本季赶出货,以及高速运算主力客户超微在图形芯片及高端处理器市占持续提升,都为台积电营运增添助力。

台积电在法说中释出,智能手机、5G基础建设建置、高速运算芯片本季起明显回升,下半年强力反弹,动能来自7纳米等相关产品,消除法人对智能手机销售不佳疑虑,反应整体半导体景气已脱离首季低谷,订单动能自本季起明显回升,下季可望更旺。

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