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在半导体晶圆代工市场上，台积电TSMC是全球一哥，一家就占据了全球50%以上的份额，而且率先量产7nm等先进工艺，官方表示该工艺领先友商一年时间，明年就会量产5nm工艺。在台积电之外，三星也在加大先进工艺的追赶，目前的路线图已经到了3nm工艺节点，下周三星就会宣布3nm以下的工艺路线图，紧逼台积电，而且会一步步挑战摩尔定律极限。
在半导体工艺上，台积电去年量产了7nm工艺(N7+)，今年是量产第二代7nm工艺(N7+)，而且会用上EUV光刻工艺，2020年则会转向5nm节点，目前已经开始在Fab 18工厂上进行了风险试产，2020年第二季度正式商业化量产。
明年的5nm工艺是第一代5nm，之后还会有升级版的5nm Plus(5nm+)工艺，预计在2020年第一季度风险试产，2021年正式量产。
根据《Business Insider》报导，马斯克在四月时表示，任何依靠激光雷达技术的人都注定要失败，称这项技术不但价格昂贵，还没有任何用处。将包含Waymo、Uber、Ford、Cruise在内的自动驾驶汽车开发者目前所采用的技术评得一文不值。马斯克表示，特斯拉的自动驾驶汽车计划将完全依靠内建的相机镜头来识别路况。
在本周三的Google开发者大会上， Anguelov表示，马斯克的这项决定将会有非常大的风险，激光雷达技术可以靠着光波来帮助车辆测量距离，并识别周遭环境。如果想要全权依靠相机来识别环境，那就必须要有最好的相机系统，才有可能应付所有情况，这是一个非常大的赌注，风险很高，而且并非必要。
Anguelov表示，激光雷达传感器帮助Waymo制造了更安全的乘车体验，让他们有更丰富且准确的数据，同时也能更轻松的建造模拟环境(simulation environment)。另外，激光雷达也可以帮助自动驾驶汽车判断周围车辆及物体的互动，这些都是只用内建相机很难达成的事。
Waymo技术长Dmitri Dolgov也表示，相机与激光雷达传感器不该是二择一，而要两者并用，这样才能取得最好的结果，将两种信息结合后，获得功能最好、最安全的系统。
至于激光雷达技术价格过高的问题，Dolgov承认，早期的版本的确非常昂贵，但与其他第一代的技术相比并没有太多差别。
三星这边去年也公布了一系列路线图，而且比台积电还激进，直接进入EUV光刻时代，去年就说量产了7nm EUV工艺，之后还有5nm工艺，而3nm工艺节点则会启用GAA晶体管，通过使用纳米片设备制造出了MBCFET(Multi-Bridge-Channel FET，多桥-通道场效应管)，该技术可以显著增强晶体管性能，主要取代FinFET晶体管技术。
3nm之后呢?目前台积电、三星甚至Intel都没有提及3nm之后的硅基半导体工艺路线图，此前公认3nm节点是摩尔定律最终失效的时刻，随着晶体管的缩小会遇到物理上的极限考验。
三星将在5月14日举行2019年度的SSF晶圆代工论坛会议，消息称三星将在这次会议上公布3nm以下的工艺技术，而三星在这个领域的进展就影响未来的半导体晶圆代工市场格局。
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