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LS8808

发布时间:2018/12/7 12:22:00 访问次数:356 发布企业:深圳市哲瀚电子科技有限公司

深圳市哲瀚电子推出一款照明电源驱动IC性价高,质量稳定,LS8808可完全替代BP1360 PT4211 PAM2861 高电流800MA可做G4灯,车载舞台,射灯等等,可提供技术支持,0755-83259945 13714441972 QQ:3012323310 陈小姐

LS8808可为广大客户做G4 G9灯等节约成本,绝对性价比高,可来电咨询0755-83259945 13714441972 陈小姐

LS8808是一款驱动高亮度 LED 的降压恒流驱动芯片, 外部采用极少的元器件, 为 MR16 LED 灯杯、 LED 舞台灯、 车载 LED 灯、 太阳能 LED 灯和 LED 路灯提供一个极高性价比的解决方案。其输入电压范围从5V 到 40V,输出电流通过采样电阻设定,单颗 LED 最大输出电流可达 800 毫安。LED 电流精度高达±3%。可以通过 DIM 引脚接受 0.5-2.5V 的模拟调光以及频率范围很宽的PWM 调光。当 DIM 的电压低于 0.3V 时,功率开关关断,进入极低工作电流的待机状态。,可提供技术支持,0755-83259945 13714441972 QQ:3012323310 陈小姐

LS8808内置功率开关,根据不同的输入电压,可以驱动多颗 1 瓦或 3 瓦的LED,且包含过温保护、LED 短路和开路保护功能。采用体积很小的 SOT23-5 封装。

LS8808特点:

极少的外部元件
5V 到 40V 的电压输入范围
±3%的输出电流精度
LED 开路保护
LED 短路保护
过温保护
最大输出电流 800mA
复用 DIM 模拟调光
复用 DIMPWM 调光
高达 97%的效率
输出可调的恒流控制方法

LS8808应用:
车载 LED 灯
LED 舞台灯
太阳能 LED 灯
LED 信号灯
LED 路灯

MR16/11/G4/G9 射灯代替卤素灯

Helio M70支持5G各项关键技术,支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),

可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计,从而打造5G时代高速网络体验

2018年12月6日,联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会,旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后,首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片, Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列, 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。

基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验,Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。

业界领先水平的5G芯片

Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片, 不仅支持5G NR,还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA),支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术,符合 3GPP Release 15 的最新标准规范,具备 5 Gbps 传输速率,并领先业界支持载波聚合功能。

基于对客户和消费者的良好体验,联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC),还可以保证在没有5G网络情况下,移动设备向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解决方案, Helio M70带来5G终端设备设计精简化的优势, 搭配电源管理整体规划, 有助于设备制造商能设计出尺寸更小, 功耗更节能, 又具备外型竞争力的移动设备。

运营商5G深度合作伙伴

做为中国移动在5G发展的深度合作伙伴, 联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动5G的测试, 进而推动5G产业链发展,并全力支持全球通信运营商2019年的5G网络布局目标。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G 技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充,在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。

携手业内合作伙伴共建5G产业链

联发科技近些年一直积极布局5G,不仅全程参与5G标准化定制工作,而且很早就与中国移动、华为、NOKIA、NTT DOCOMO等厂商合作,致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过Helio M70基带,联发科技可为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案,推动5G产业的持续发展。

作为“5G终端先行者计划”中的一员,联发科技的5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot AI平台,联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域,横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线,推动5G技术的全面开花,让5G无处不在。

Helio M70基带芯片现已送样,预计将于明年下半年出货。

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