在ECSECS-2016MV是低功率，固定频率，低抖动，多伏SMD晶体振荡器。小型陶瓷封装尺寸（2.0 mm x 1.6 mm x 0.85 mm LWH）是低功耗/便携式，工业和物联网应用的理想选择。多伏特性允许在许多设计中使用相同的设备，从而降低了资格要求和库存。
2.0 mm x 1.6 mm 4焊盘占位面积 多伏：1.6 V至3.6 V. 兼容1.8 V，2.5 V或3.3 V电源 低抖动1 pS BN选项±50 ppm，-40°C至+ 85°C 铅完成Au MSL 1 符合RoHS 2和REACH标准 CN选项：±25 ppm，-40°C至+ 85°C
应用
物联网 存储设备 COTS 导航 医疗（非生命维持） 移动设备 工业应用 无线设备 测验设备 通用微处理器 IP摄像头
