BP9938F是一款高精度降压型的 LED恒流驱动芯片。芯片工作在电感电流临界模式，适用于全范围 85Vac~265Vac输入电压的非隔离降压型 LED恒流电源。
BP9938F芯片内部集成 500V功率开关，采用专利的退磁检测技术和高压供电技术，无需 VCC电容和启动电阻，使其外围器件更简单，节约了系统的成本和体积。
BP9938F芯片带有高精度的电流采样电路，同时采用了专利的恒流控制技术，实现高精度的 LED恒流输出和优异的线电压调整率。芯片工作在电感电流临界模式，输出电流不随电感量和 LED工作电压的变化而变化，实现优异的负载调整率。
BP9938F具有多重保护功能，包括 LED短路保护， 欠压保护，芯片温度过热调节功能等。
BP9938F 采用 SOT33-4 封装。
特点
n 无 VCC 电容、无启动电阻
n 采用 SOT33-4封装
n 内部集成 500V功率管
n 集成高压供电功能
n 电感电流临界连续模式
n 无需辅助绕组检测和供电
n 宽电压输入电压
n ±5%LED输出电流精度
n LED短路保护
n 芯片供电欠压保护
n 过热调节功能
应用LED蜡烛灯LED球泡灯其它 LED照明
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1.非隔离低PF方案：BP9912A，BP9912B，BP9912C，BP9918A，BP9918B，BP9918C，BP9916B，BP9916C，BP9916D，BP9926B，BP9926C，BP9926D，BP9926E，BP2830AJ，BP2831A，BP2831A，BP2831K，BP2832AJ，BP2832A，BP2832K，BP2833A，BP9833A，BP2836A，BP2833D，BP9833D，BP2857D，BP2865C，BP2865E。
2.非隔离高PF方案：BP2333，BP2335，BP2338，BP2325A，BP2326A，BP2327A，BP2328A，BP2328D，BP2329A。
3.DC-DC方案:BP1361，BP1360，BP1601，BP1808，
4，隔离低PF方案：BP9112A，BP3122B，BP3122A，BP3135，BP3133A，BP3135D，BP3136D，BP9021A，BP9022A，BP3122，BP3125，BP3126，BP3106，BP3105，
5.隔离搞PF方案：BP3319MB，BP3315，BP3318，BP3316D ,BP3309.
6.可控硅调光方案：BP3211，BP3212，BP3216，BP3218，BP3218，
7.PWM调光方案：BP2838，BP2838G，BP2318.
8.去频闪方案：BP5609
9.开关调色温方案：BP5901
10.线性恒流方案：BP5136H，BP5131D，
11.恒压恒流方案：BP3516C，BP3517F，BP3518H，BP3519，BP2519，BP2851
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S EMI昨天公布今年首季全球硅晶圆出货总面积达30.84亿平方英英寸，再写单季历史新高，季增3.6%，也比去年同期成长7.9%，反映半导体景气持续成长，随着韩国、中国大陆及中国台湾等地半导体厂持续增建新晶圆厂和扩充产能，也加大对硅晶圆厂需求。
硅晶圆厂表示，目前同业都采取保守态度，不再盲目扩建新产能，导致半导体硅晶圆供不应求局面，短期难解。
尤其日本硅晶圆大厂日商胜高(SUMCO)稍早在法说会中表示，今年12英寸硅晶圆产品价格可望上涨约20%，明年价格还会再涨。胜高并强调目前客户关心的是能够获得足够的数量，已开始洽谈2021年及之后的合约，反映货源依旧吃紧。
目前市场正密切注意全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆在韩国扩建计划。环球晶圆稍早和韩国地方政府达成合作扩厂协议，拟投资4,800亿韩元在当地扩充12英寸硅晶圆产能，预计2020年完成。
环球晶圆董事长徐秀兰强调，环球晶圆这项投资案还须考量硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下，才会考虑扩建。
徐秀兰强调目前硅晶圆供应很缺，环球晶圆目前的产能到明年全满，且2020年的订单已接满一半，反映客户端需求非常强劲。
