XC4VFX20-10FFG672I XILINX原装正品
XC4VFX20-10FFG672I一般描述
结合先进的硅模块（ASMBL™）与多种灵活的功能架构，Virtex®- 4
家庭从Xilinx大大提高了可编程逻辑设计能力，使其成为一个强大的替代ASIC。
技术。Virtex-4 FPGA平台的家庭包括三LX，FX，和SX提供多种特征选择
用于处理所有复杂应用程序的组合。没FPGA硬IP核模块系列包括
®PowerPC处理器（有一个新的APU接口），三态以太网MAC，622 Mb/s到6.5 Gb/s串行收发器，
专用DSP片、高速时钟管理电路和源同步接口块。基本的现场
FPGA积木是增强那些在大众发现Virtex，Virtex-E，Virtex II，Virtex-II Pro，和
Virtex-II Pro X产品的家庭，所以上一代的设计是向上兼容。Virtex-4器件制作在一
采用300毫米（12英寸）晶圆技术的最先进的90纳米铜工艺。
没家庭特征总结
三的家庭•LX / SX /外汇
- Virtex-4 LX：高性能逻辑应用解决方案
- Virtex-4 SX：数字信号的高性能解决方案
XC4VFX20-10FFG672I处理（dsp）应用
- Virtex-4 FX：高性能、全功能的解决方案
嵌入式平台上的应用
•xesium™时钟技术
-数字时钟管理器（DCM）块
附加相位匹配的时钟分频器（PMCD）
-差分全球时钟
•XtremeDSP™片
- 18×18，2补码，带符号乘子
-可选管道级
内置蓄电池（48位）和加法器/减法器
•智能内存内存层次结构
分布式RAM
双端口RAM块18 kbit
可选管道阶段
可选可编程先进先出逻辑自动
RAM FIFO信号信号变换
高速存储接口支持DDR SDRAM和DDR
SDRAM，QDR - II型，和rldram-ii。
•™技术选择
- 1.5V到3.3V的I/O操作
建在™ChipSync源同步技术
-数字控制阻抗（DCI）主动终止
-细粒度I/O银行（在一个银行中配置）
灵活的逻辑资源
安全芯片AES比特流加密
•90纳米铜CMOS工艺
•1.2V电压的核心
•倒装芯片封装，包括无铅封装
选择
•RocketIO™622 Mb/s到6.5 Gb/s多千兆
收发器（MGT）[只]外汇
•IBM PowerPC RISC处理器核心[只]外汇
- PowerPC 405（帧）的核心
-辅助处理器单元接口（用户协处理器）
•多个三模式以太网mac（FX只）
系统块共同所有现场的家庭
xesium时钟技术
•多达二十个数字时钟管理器（DCM）模块
高精度时钟偏斜调整和相移
-灵活频率合成
-双操作模式，以简化性能权衡
决定
-改进的最大输入/输出频率
-改进的相移分辨率
-减少输出抖动
-低功率运行
增强型鉴相器
宽相移范围
•同伴相匹配的时钟分频器（PMCD）
阻碍
•用于优化低抖动的差分时钟结构
时钟和精确占空比
•32个全球时钟网络
•区域I/O和本地时钟
灵活的逻辑资源
•比以前提高40%速度
发电设备
•多达200000个逻辑单元，包括：
-多达178176个内部寄存器与时钟使能
（XC4VLX200）
-高达178176的查找表（LUT）
-逻辑扩展多路复用器和I/O寄存器
•级联变移位寄存器或分布
记忆能力
500 MHz XtremeDSP片
•专用18位x 18位乘法器，
乘法累加器或乘法加法器块
•提高性能的可选管道阶段
•可选48位累加器用于乘法累加
（MACC）操作
•用于复数乘法或乘法加法的集成加法器
操作
•级联相乘或反贪委
•比以前提高100%速度
发电设备。
500 MHz集成块存储器
•多达10 MB的集成块存储器
•更高性能的可选管道阶段
•多速率FIFO支持逻辑
-完全和空标志支持
-完全可编程自动对焦和AE标志
-同步/异步操作
•双端口架构
•独立读写端口宽度选择（RAM）
只有）
•18 Kbit的块（内存和奇偶校验/带记忆
支持）
•配置从16K×1到512×36
（用于FIFO操作的4K x 4到512×36）
•字节写能力（连接到帧，等）
•专用级联路由形成32K×1内存
不使用FPGA路由
•比以前提高100%速度
发电设备。
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