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发布时间:2017/7/27 14:41:00 访问次数:459发布企业:深圳青禾创新科技有限公司

曾先生 13828808197 QQ:1346082250 深圳市福田区上步工业区501栋401室





分析师称 Amkor、ASE、台积电等公司正在开发 1-1μm 左右及以下的 Fan-out 封装。 Yole Développement 的分析师 Jér?me Azémar 说:“这种线和空间水平的Fan-out 在多个玩家那里都处于研发阶段。到目前为止,路线图的主要目标是在标准 RDL 工艺下达到 2-2μm。但通过使用晶圆厂的 BEOL 作为补充步骤,是有可能达到甚至超过 1-1μm 的。”

Azémar 所指的工艺步骤既在封装厂中有所应用,也被用在了晶圆厂的后端处理(BEOL)中。但也许在 fan-out 流程中的最大改变涉及到光刻设备,其可被用于对 RDL 迹线电路、通孔和封装中的其它结构进行图案化处理。对于 1-1μm 及以下的 fan-out,供应商必须切换波长并迁移到 i-line 或 365nm 光刻工具,这可能会导致成本和复杂性的增长。


谈到经营模式,陈女士告诉记者,商行一般是根据终端客户的需求,结合经营者对市场行情的判断,自主选货备货进行分销。说到这里,陈女士略带自豪地表示,凭着自己对市场行情的理解,这么多年来,没有出现影响过大的战略失误,这也是亚财电子稳步经营的最重要原因之一。“当然,也少不了同行的沟通和支持”陈女士说道,“经常有遇到同行缺货,从我们这里紧急调货的情况,我们都是互相支持,协调好货源和价格的。只有整个行业生态建立起来了,个体企业才能从中获益。”在市场竞争越发激烈的今天,陈女士能拥有这种心态实属不易。

长久以来,亚财电子一直沿用着这样的传统经营模式。尽管一直处于稳步前行的状态,却也难有突破。在市场行情越来越不乐观的情况下,陈女士也感到了一丝压力与焦虑,一直在探寻着新的商业拓展渠道。

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