1 方案名称:mps同步整流ic mp6901/mp6902
2 品牌名称：mps(美国芯源）
3 方案特点：MP6901GJ-Z低压降二极管仿真器芯片，结合外部开关取代肖特基二极管高效，反激变换器。芯片控制外部开关的正向压降约70mV和关闭当电压变为负。包装的选择是一个节省空间的tsot23-5或SOIC - 8。
特征
?工作标准和逻辑电平FET
?符合能源之星，1W待机的要求
?VDD范围从8V至24V
?快速关闭20ns的总延迟
?最大400kHz的开关频率
?＜3mA低静态电流
?支持DCM和CCM，准谐振
拓扑结构
支持高边和低边
整改
高达1.5W在典型的?积蓄力量
笔记本适配器
4 规格
5 应用范围
工业电力系统，分布式电源系统，充电器电源
三星、芯片、苹果
北京时间7月25日早间消息，三星高管周一表示，该公司希望在未来5年内将其在芯片代工行业的市场份额增加2倍——这或许也佐证了苹果将让三星为明年的iPhone代工A系列芯片的传言。
本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/201707/362147.htm
三星芯片代工部门主管E.S. Jung表示，该公司希望通过增加更多客户实现25%的市场份额，其目标是成为“强大的行业第二”。
全球最大芯片代工企业是台积电，新iPhone和iPad的所有A系列处理器均由该公司代工。台积电控制了2016年50.6%的芯片代工市场份额，三星仅为7.9%。
三星用已经拥有英伟达和高通等客户，但如果他们想要取得实质性进展，可能还需要拿下苹果的部分订单。自从iPhone 6s 2015年推出后，A9订单便被台积电瓜分，该公司此后一直未能拿下太多苹果处理器订单。
上周有报道称，三星已经拿下了部分明年发布的A系列处理器订单。但三星仅公开证实将在2018年下半年使用远紫外光刻技术生产7纳米芯片——或许刚好赶上iPhone 9发布，但可能仍需与台积电展开竞争。
