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OC6701是一款高效率、高精度的升压型大功率LED 恒流驱动控制芯片。OC6701 内置高精度误差放大器，固定关断时间控制电路，恒流驱动电路等，特别适合大功率、多个高亮度LED 灯串恒流驱动。
OC6701 采用固定关断时间的控制方式，关断时间可通过外部电容进行调节，工作频率可根据用户要求而改变。OC6701 通过调节外置的电流采样电阻，能控制高亮度LED 灯的驱动电流，使LED 灯亮度达到预期恒定亮度。在EN 端加PWM 信号，还可以进行LED 灯调光。
OC6701 内部集成了VDD 稳压管，软启动以及过温保护电路，减少外围元件并提高系统可靠性。OC6701 采用SOP8 封装。
特点：
1.宽输入电压范围：3.6V~100V
2.高效率：可高达95%
3.最大工作频率：1MHz
4.CS 限流保护电压：250mV
5.FB 电流采样电压：250mV
6.芯片供电欠压保护：3.2V
7.关断时间可调
8.外置频率补偿脚
9.智能过温保护
10.软启动
11.内置VDD 稳压管
应用领域
1.LED 灯杯
2.电池供电的LED 灯串
3.平板显示LED 背光
4.大功率LED 照明
十年前第一代iPhone 发布，自此一直引领着智能手机技术的变革方向。一般来说iPhone 手机采用的新技术会很快催生出一个巨大产业链。根据目前曝光的消息，今年iPhone 8 将有巨大的技术变革。其中一项便是3D传感器。
日前，罗森布拉特证券公司分析师张军在给投资者的报告中透露，iPhone 8采用的3D传感器可能用于面部识别，而目前这一传感器也已开始量产。另外，他还透露，苹果在为2018年的iPhone准备3D传感器，已同Viavi Solutions签署了协议，将从Viavi Solutions采购1.5亿枚3D传感器。
张军表示，光学滤镜至关重要，他们也相信美国加州的通信和光学产品公司Viavi Solutions至少会在这一领域保有两年的领先优势。
此前集微网也报道过iPhone 8 前置镜头配置3D传感器，其不仅支持AR增强现实技术，还可以与相机配合，完成面部识别验证。
iPhone 8 前3D相机模组可能包含3个模块，除既有前相机模块外，增加IR(不可见光)发射模块、与IR接收模块。凯基证券的分析师郭明錤预期此先进的3D前相机模组，将具备3D感测与3D建模能力。
IR发射模块、IR接收模块构成俗称的结构光模组，负责收集深度信息，潜在应用包括脸部识别与虹膜识别等。IR发射模块中的VCSEL发射出波长约940nm的不可见光到物体与背景，再由IR接收模块中定制化的1.4MP CIS(黑白，非彩色)收集光信号的变化，并利用PrimeSense演算法计算物体位置与深度信息。其中，演算法将扮演最关键的角色。
前3D相机模组(整合前相机、IR发射模块、与IR接收模块)可用于3D建模。整合3D物体深度信息(来自IR发射模块、与IR接收模块)与2D平面彩色图像信息(来自前相机)，郭明錤预测iPhone 8可提供3D建模能力。3D建模的潜在应用相当多元，如可将游戏中的角色模组的头像换成具有3D参数的自拍图，或将具有3D信息的自拍图(目前仅为2D)应用于AR/MR等。
其实，简单来说，就是苹果把英特尔的RealSense 3D技术放进了手机。英特尔推出的RealSense 3D实感技术就是结构光摄像头技术，使人们手中的电脑、平板电脑等计算设备可实现手势控制、头部控制、人脸识别、3D扫描、景深识别、语音控制等功能。
拿PC解锁登录来说，英特尔实感3D摄像头能够更加快速地实现PC解锁，且在验证时人脸无需正面对准屏幕;再拿拍照功能来说，英特尔RealSense 3D摄像头拍摄可以实现“先拍照、后对焦”、“拍张照，实物尺寸一目了然”等功能。
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