CL1553芯联一级代理商，欢迎咨询0755-83224649/13714441972陈小姐。深圳市哲瀚电子科技专业代理LED电源管理芯片，代理经销各大品牌：华润矽威,聚积,上海芯龙,芯联,OCS灿瑞,昂宝,矽力杰,亚成微,士兰微,矽恩微, 稳先微, 圣邦威, 晶丰明源,华晶,昂宝,杰华特,微盟,美国芯源,ST意法,TI,NS,FSC仙童等更多品牌，建立了长期合作关系，大量现货库存，技术支持！
CL1553是一款性能优异的非隔离降压型驱动器，内部集成500V功率MOSFET，在85Vac~265Vac输入电压范围内，可以实现高精度的LED恒流驱动。芯片自带有源功率因数校正电路，可以实现很高的功率因数和很低的总谐波失真。芯片工作于电感电流临界连续模式，减小了开关损耗。 CL1553集成了多种保护功能，极大的加强了系统的可靠性。保护功能包括LED开路保护、LED短路保护、芯片电源欠压锁定，电流采样电阻开路保护和逐周期限流等。所有的保护都带有自动重启功能。此外，CL1553还集成有过温调节功能，在驱动电源过热时减小输出电流。
◆3%LED输出电流精度
◆集成500V功率MOSFET
◆有源功率因数校正
◆电感电流临界连续模式
◆系统效率：95%
◆启动电流：33uA（典型值）
◆优异的线性调整率和负载电压调整率
◆逐周期电流限制 LED
◆开、短路保护
◆电流采样电阻开路保护
◆欠压锁定（UVLO）
◆过温调节功能
◆自动重启功能
◆CL1553采用ESOP-8
CL1553应用范围：
◆球泡灯、射灯 LED PAR30
◆、PAR38灯 LED
◆日光灯
◆其他LED照明
LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢？
为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松刚先生。
行业集中度上升导致进入门槛变高，小规模将死在这波产能释放里
随着行业发展的日趋成熟，市场份额越来越向具有技术及规模优势的企业加快集中。国内芯片的格局基本形成，产业也进入资本驱动成长阶段。
作为没有上市的中小型LED芯片企业，在没有资本驱动下，连参与规模战的机会都没有，尤其是芯片这种重资产投入的环节。施松刚也表示，“行业发展到现在阶段，芯片端的竞争已经是规模战，这样不仅抬高了新进入者的门槛，同时也在成本上逼迫了中小型芯片企业退出”。
据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）市场数据显示，到2017年年底，华灿等LED芯片扩产的产能将大幅释放，届时中小型的LED芯片企业将直接进入寒冬。虽然此次光亚展参观的人数很多，市场甚至传出回暖讯息，但是对于拥有几十台旧的MOCVD小企业来说，未来会一直是寒冬，而且很有可能会死在这波寒冬里。
细分市场机遇，芯片端留给新进者的空间不大
当传统LED照明显示背光市场进入稳定期，产业都在寻找利基市场。一时间，对于生存在被逼到边缘地带的LED企业，都企图希望寻找到细分市场来谋取新机，但是事情却并不是那么容易。
近年来，迫于大陆芯片封装规模价格战的强势策略，台系LED厂纷纷加速转型，继华上弃守蓝光之后，佰鸿透过转投资高辉光电生产蓝光LED晶片，于2016年底停产所有氮化镓生产线，转进IR LED、四元LED。而且随着今年LED照明渗透率持续创新高，台湾地区有意愿继续投产蓝光LED的厂商已经愈来愈少，大陆不仅如此，而且领头企业还在纷纷扩产。
据施松刚表示，目前芯片端规模越来越大导致门槛变相提高，而且很难有一个新的细分市场，让没有规模的企业很好的生存。其主要原因表现为三个方面：首先、细分市场本身对技术的要求就高于现有的传统LED的成熟应用，如果你没有规模也很难进去。其次、现在市场比较透明，如果既没有规模成本优势，也没有技术优势，那么新的细分市场，随着封装厂行业的整合，新的细分市场进入的企业也不多，留下来的空间也不多，越来越难。再次，新技术或者说更前沿的东西还跟相关配套设备有关，而早期的设备必然渐渐被淘汰，因为没法适应现在的技术，新设备的投入又太大，到时很多中小企业被迫让出市场。
新技术研发方面，华灿光电去年起开始加大投入，其中红外LED预计今年底有望实现量产，与著名厂商合作研发Micro LED项目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市场研发均在积极部署中。
加码布局倒装、CSP，芯片端技术未来走向渐清晰
今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。
但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高，施松刚表示，“现在成本高的原因还是局限在细分市场，但这也是一个必经之路，因为新技术都是从新的细分市场开始渗透。但是从长远来看，一旦CSP、倒装芯片从成本、规模足够成熟起来，那么它的份额会越来越大”。
施松刚还表示，就当前CSP产品市场发展来说，肯定不是成本原因上的替换。虽然从芯片端来看，确实是高。那是因为倒装本身的工艺复杂、产品又没有形成规模效应。但是目前企针对倒装产品更多是采取成本之外的附加值来进入高阶的细分市场。
关于华灿CSP、倒装的策略，施松刚表示，华灿今年参展产品是以倒装为重点方向，无论是产品系列，产品规模还是针对细分市场其策略都更加清晰更加明确。目前华灿倒装CSP产品主要是针对车载市场、背光市场和闪光灯市场，而且公司倒装产品增长幅度相较去年增长了300-500%，并且Q3还会继续加快扩充。（文/LEDinside Skavy）
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