产品种类:
双向可控硅
制造商:
STMicroelectronics
系列:
BTB06-600
不重复通态电流:
63 A
额定重复关闭状态电压 VDRM:
600 V
关闭状态漏泄电流（在 VDRM IDRM 下）:
5 uA
开启状态电压:
1.65 V
保持电流Ih最大值:
15 mA
栅极触发电压-Vgt:
1.5 V
栅极触发电流-Igt:
5 mA
最小工作温度:
- 40 C
最大工作温度:
+ 110 C
安装风格:
Through Hole
封装 / 箱体:
TO-220-3
封装:
Bulk
商标:
STMicroelectronics
产品:
Triacs
工厂包装数量:
250
单位重量:
6 g
据台湾地区媒体称，高通将与大唐电信，以及半导体基金北京建广资产联手，
在中国内地建立一家智能手机芯片合资工厂。
BTB06-600T全新原装正品
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BTB06-600T全新原装正品
BTB06-600T全新原装正品
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报道称，该合资工厂预计将于今年第三季度正式成立，大唐电信和北京建广资
产所占股份将超过50%，而高通主要扮演技术供应商的角色。
该合资公司主要生产低于10美元的入门级智能手机芯片，因此不会与高通自家
芯片业务产生竞争，因为高通的业务主要专注于高端智能手机芯片。
但毫无疑问，该合资工厂将对台湾地区的联发科和内地的展讯通信带来冲击。当
前，联发科和展讯通信是入门级智能手机芯片的主要两家供应商。
联发科稍早些时候曾预计，公司第二季度营收将达到561亿美元至606亿美元，
环比增长约8%。
报道还称，在与高通合作之前，大唐电信和北京建广资产也曾接触过联发科。但
受台湾地区相关政策的影响，最终未能达成合作，如今反而多了一家新竞争对手。
BTB06-600T全新原装正品
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