经营理念:以帮到客户工作为第一宗旨!
核心文化:诚信为本,品质为基,合作双赢,共创辉煌
售后服务:公司提供专业的产品技术支持.
服务热线：0755－29059095
商务QQ:1925232495
是一家专业的国外多家著名电子厂商在中国的代理分销商.进口和销售世界知名品牌IC,公司在香港设有现货仓库和进出口中心,在深圳设有销售中心.強大的采购平台特向国内外客户提供一站式服务,我们以先进的现代化管理和"一切以帮到客户"为出发点的经营理念,以我们多年的市场运作经验和专业销售的服务精神在广大客户朋友中赢得了良好的声誉.一直以来坚持"原厂原装,专心服务",并推行不用客户承担所有运费和不设置最低采购量的创新举措,得到了客户和同行朋友的广泛称赞.
全体公司成员以一种积极向上的状态,继续发扬:"诚信第一,团结进取,合作双赢,共创辉煌"的企业精神,秉承"专业.专心.专注"的客服理念,不断加强与国内外产业伙伴的交流合作,更好地为广大客户朋友提供更先进的年份更新的产品,更快捷安全的物流服务和更优惠的产品价格!
公司客户遍及汽车制造,安防,家电,通信网络,精密仪器,航空航天,军事,医疗器械以及工业控制等诸多领域.
公司目标:成为最可信赖的"国际品牌IC"独立分销商!
团队精神:以"帮到客户工作"为第一宗旨,配备现代化的商务设备和安静的工作环境,对企业员工进行按时的培训学习,以最饱满的热情为客户服务,以最好的状态为客户排忧解难!
主营业务:销售品牌IC(集成电路),军工IC，电源管理IC，LED集成芯片，电源模块功率模块,通信模块与GPS定位终端设备，电容电阻,连接器,继电器,晶振,二三极管等贴片元器件.
主营品牌:ALTERA XILINX ATMEL NSC FUJI INFINEON ACTEL ALLEGRO AGILENT CYPRESS FREESCALE HONEYWELL NEC DALLDS MAXM AD FAIRCHID TI IMTERSIL IR MICROCHIP等国际一流的知名品牌!
经营理念:以帮到客户工作为第一宗旨!
核心文化:诚信为本,品质为基,合作双赢,共创辉煌
售后服务:公司提供专业的产品技术支持.
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SM59R16A5C25PP / DIP-40公司有豐富的庫存提供,歡迎洽詢.
SM5964C40JP/PLCC-44DM9308AU08OA / SOP-8
MSM9041
MSM9042
MSM9066
MSM9171 / SWR0001A-1
SM39R08A2W28SP
SM39R16A6U24SP
SM39R16A6U24SP(燒錄)
SM59128C40PP
SM59264C40QP / QFP-44
SM5964BW44JP / PLCC-44
SM5964C40PP / DIP-40
SM5964C40QB / QFP-44
SM59D03G2L25PP / DIP-40
SM59R04A2L25QP
SM59R16A2C25WP
SM59R16A5C25JP / PLCC-44
SM59R16G6W44JP
SM79164C25PP / DIP
SM79164L25QP / QFP-44
SM89516C25P / DIP-40
SM8952AC25JP / PLCC-44
SM8952AC25PP / DIP-40
SM8952AC40PP / DIP-40
SM8952AL25QP / QFP-44
SM8954AC25JP / PLCC-44
SM8958AC25PP / DIP-40
半导体封装与表面贴设备走向趋势
未来几年全球主要厂商都会在先进封装上持续投入，
ADS1294CZXGT ADS7888SDBVT ADSP-21368KBPZ-2A ADSP2181-KST133 ADSP-BF536BBCZ-4A ADUM2400ARWZ ADUM2400CRWZ ADUM7440ARQZ ALC5640-VB-CGT ALPU-05-3062 ALPU-MR-030 AMI306 ANX6345BN-AA-R ANX7150 AO8820 AO8822 AOZ1010AI AOZ1015A 从2015年到2020年，全球先进封装市场年符合增长率预计为7%。他对先进封装在中国的发展更为看好，增长可期的中国集成电路产业、全球在先进封装领域的持续投资、愈演愈烈的半导体公司并购，以及中国政府的引导作用，将使中国先进封装市场的增速远大于世界平均增速。他预测，中国先进封装市场同期年复合增长率为16%，2020年中国先进封装市场规模可达40亿美元（2015年市场规模约为20亿美元）。
jérôme azémar是在近日举办的一场先进封装技术研讨会上做上述分析的,看好中国先进封装市场前景的同时，要发展好先进封装技术，中国也面临一些挑战，例如技术相比国际同行落后，在先进封装上经验较少，高级人才数量不足等，都是限制中国先进封装发展的制约因素。
库力索法（kulicke & soffa，可以简称k&s）集团召开的这次研讨会，正是针对先进封装技术领域的话题。库力索法历史悠久（成立于1951年），几乎与半导体产业同时诞生，此前数十年业务主要集中于半导体后道封装设备，近年来，库力索法通过收购和自主研发，在先进封装和电子装配制造设备（例如表面贴设备）方面均有斩获，并将先进封装作为今后重点投入的一个方向。http://yushuo1.51dzw.com
库力索法集团楔焊机、先进封装整体回流焊设备（ap-hybrid）、电子封装及耗材产品事业部高级副总裁张赞彬在接受与非网记者采访时，表示库力索法重点发展先进封装技术主要有两方面的原因。
从市场角度来看，库力索法在传统封装设备上的领先优势明显，全球市占率已经在6成左右。公司营收要增长就要探索新领域，而且从市场调研机构的数据来看，传统的打线封装（wire bonding）2016至2020年的年复合增长率为6%，而先进封装同期年复合增长率可达12%，所以无论是公司业务增长需求，还是顺应全球封装市场发展趋势，库力索法都有在先进封装技术上加大投入的动力。
从技术角度来看，先进封装不仅是延续摩尔定律的一种途径，也是现在设备行业发展的一种大趋势。技术在走向融合”张赞彬说，smt（表面贴）设备的发展趋势是往精度走，精度越高越好；而传统半导体设备的精度已经很好，就以提升速度为主。现在两个市场越来越接近，有融合的趋势，都是看着先进封装的方向。”
库力索法是在完成了对欧洲smt设备厂商assembleon以后，开始进入电子组装市场，这次研讨会上重点介绍的ap-hybrid设备，就是由smt设备发展而来，库力索法将原来smt设备中的机器人精度大幅提升，就成为一台既可以做半导体封装，又可以做表面贴装配的混合用（hybrid）机器。
k&s的ap-hybrid和apama两个系列的先进封装设备平台能为flip-chip（倒装芯片）， tcb（热压焊），wlp（晶圆级封装），sip（系统级封装），fowlp（扇出晶圆级封装 ），pop（封装堆叠） 和嵌入式芯片等应用提供完整的封装解决方案，加上k&s强大的研发力量，以及与客户公司多年的紧密合作，预计在未来三年中，k&s 先进封装设备可服务市场的年复合增长率将非常可观。
中国先进封装市场的发展，相比2015年，库力索法苏州工厂在2016年的产能十分吃紧，2017年春节工厂也仅停工一天，全力加码满足客户需求。
中国半导体产业发展规划，半导体回报周期长，政府支持很有必要，尤其是资源和人才的培养，需要长期的投入。半导体产业没有十多年二十年的持续投入，是很难见到效果的，大陆还是要更有耐心，十年计划是可以的，但要有耐心，一旦到了一个临界点，（大陆的半导体产业）就能很快速的增长，但之前需要耐心等待。
对于半导体产业有发展要有耐心这一点，可能三分之二的时间都在等待，后面三分之一时间才能真正成长，库力索法也是通过几十年的经验积累与人才培养才能够在市场上领先，所以我给的信息，就是要有耐心！
走到28纳米以后，缩小工艺尺寸所带来的成本下降曲线（性能上升）已经不能符合以往的斜率。因此摩尔定律到头了，摩尔定律是不是应该修正等说法不断冒出来，目前来看，单纯缩小工艺尺寸的方法确实难以维系摩尔定律，但是，延续摩尔定律并不是只有缩小工艺尺寸一条路可以走，以立体封装为代表的先进封装技术就能够在不缩减工艺尺寸的前提下，增加集成度从而提升性能降低成本，所以这种技术路线也被称为新摩尔定律或者超越摩尔（more than moore）。
