描述：
该TLV320ADC3101是一款低功耗，立体声音频模拟数字转换器（ ADC ），支持采样率从8 kHz到96 kHz的带集成的可编程增益放大器可提供高达至40dB模拟增益或自动增益控制。前端输入粗衰减0dB ， -6dB ，或关闭，也被提供。该输入是可编程的组合单端或全差分结构。广泛的基于寄存器的功率控制功能通过I2C，使单声道或立体声录音。低功耗使得TLV320ADC3101非常适合电池供电的便携式设备。
该AGC程序的广泛攻击（ 7毫秒 - 1.4秒）和衰减（ 50毫秒 - 22.4s ）倍。一可编程噪声门功能包括以避免噪声抽水。低延迟IIR滤波器优化对于语音和电话是可用的，以及线性相位FIR滤波器对音频进行了优化。可编程IIR滤波器还提供可可用于声音的均衡，或去除噪声组件。音频串行总线即可程序to支持I2S,左对齐，右对齐， DSP ， PCM和TDM模式。该音频总线可以在任何主机或从机操作模式。
一个可编程的PLL集成是包括灵活的时钟发生器，支持所有标准音频速率从广泛的可用MCLKs的，从512千赫到50兆赫变化，包括最12兆赫， 13兆赫， 16兆赫的流行情况，19.2 MHz和19.68 MHz的系统时钟。
特点：
•立体声音频ADC
- 92分贝信噪比
- 支持ADC采样率从8 kHz到96千赫
•灵活的数字滤波用的RAM可编程系数，说明，并内置标准模式
- 低延迟IIR滤波器的语音
- 线性相位FIR滤波器音频
- 其它可编程IIR滤波器的均衡器，噪音消除或减少
- 高达128的可编程ADC数字滤波器系数
•六个音频输入，可配置自动增益控制（ AGC ）
•可编程单端或全差分配置结构
- 可三态，便于互操作性与其它音频IC
•低功耗和广泛的模块化电源控制：
- 6 mW的单声道录音8千赫
- 11 - mW的立体声录音， 8千赫
- 10 - mW的单声道唱片， 48千赫
- 17毫瓦立体声录制， 48千赫
•双通道可编程麦克风偏置
•时钟发生器的可编程锁相环
•I2C™控制总线
•音频串行数据总线支持我2S,左/右对齐， DSP ， PCM和TDM模式
•数字麦克风输入支持
•两个GPIO
•电源：
- 模拟： 2.6 V ， 3.6 V
- 数字：核心： 1.65 V - 1.95 V，I / O ： 1.1 V- 3.6 V
•采用4mm x 4mm的24引脚RGE （ QFN ）
应用：
•无线手机
•便携式低功耗音频系统
•噪音消除系统
•前端的语音或音频处理器的数字音频
全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国。
根据SEMI的统计，全球在2016年与2017年将开始兴建的晶圆厂至少有19座，其中有半数以上都是在中国;而2016年全球半导体厂商晶片制造设备支出估计将可达到360亿美元，较2015年增加1.5%，2017年则可望再成长13%、达到407亿美元。
包括全新、二手与专属(in-house)晶圆厂设备支出，在2015年衰退了2%;而SEMI预期，3D NAND快闪记忆体、10奈米逻辑制程以及晶圆代工会是推动2016年与2017年晶圆厂设备支出的主力。SEMI列出了19个有六成以上可能性会按照时程进行的晶圆厂兴建案，其中有部分已经开始兴建，其他则可能会延迟或是推至接下来几年。
不过在SEMI负责追踪晶圆厂建设的分析师Christian Dieseldorff接受EE Times访问时表示，以历史纪录来看，在2016年与2017年有19座晶圆厂开始兴建，数量其实偏低：“我们会看到越来越少新晶圆厂，这是因为有更多厂商是会升级或改建现有的厂房。”
以晶圆尺寸来看，那19座晶圆厂(生产线)中有12座是12寸(300mm)、4座是8寸(200mm)，还有3座是LED厂，分别是6寸(150mm)、4寸(100mm)与2寸(50mm)。不包括LED厂在内，新晶圆厂(生产线)的安装产能，估计在2016年开始兴建的可达到每月12万片初始晶圆(12寸约当)，2017年开始兴建的则可达到每月33万片初始晶圆(12寸约当)。
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