概述：
该AD7707是低频率的完整模拟前端测量应用。这三通道设备可以接受任一低电平输入信号直接从一个换能器或高电平（ ± 10V）的信号，并产生一个串行数字输出。它采用Σ - Δ转换技术，可实现最高16位无丢失码性能。所选择的输入信号被施加到一个专有可编程增益前端根据各地模拟调制器。调制器的输出是由片内数字滤波器处理。此第一凹口数字滤波器可以通过片上的控制寄存器进行编程允许调整滤波器截止和输出更新速率。
在AD7707采用2.7 V至3.3 V或4.75 V至工作5.25 V电源。该AD7707有两个水平低伪差分模拟输入通道，一个高电平输入通道和一个差分基准电压输入。 0 mV的输入信号范围20毫伏至0 V至+ 2.5V可在两个可容纳带V操作时，低电平输入通道DD5伏和一个2.5 V.参考，还可以处理双极性输入信号的范围±20毫伏通过±2.5伏，这是参照LCOM输入。
该AD7707 ，具有3 V电源和1.225 V参考可处理0 mV至单极性输入信号范围10毫伏至0 V至1.225 V.它的双极性输入信号范围是±10毫伏通过±1.225 V.该高电平输入通道可以接受的输入信号范围±10 V,±5 V ， 0 V至+10 V和0 V至+5 V的AD7707这样执行所有信号调节和转换为一个三渠道体系。
该AD7707非常适合于智能，微控制器或DSP的应用基础的系统。它具有一个串行接口，能配置置的三线操作。增益设置，信号极性和更新速率选择可在软件中使用的配置输入的串行端口。该器件包含自校准和系统校准选项，以消除增益和失调的错误分开本身或在系统中。
CMOS结构可确保极低的功耗，以及掉电模式下，待机功耗20μW（典型值） 。这些器件采用20引脚宽体可用（ 0.3英寸）小外形（ SOIC ）封装和低调20引脚TSSOP封装。
特点：
电荷平衡ADC：
16位无失码
0.003 ％非线性
高电平（10V）和低电平（ 10毫伏）输入
就低电平输入真双极性100 mV能力
通道，无需电荷泵
可编程增益前端
增益范围：1至128
三线串行接口：
SPI ™ ， QSPI ™ ， MICROWIRE ™和DSP兼容
在SCLK施密特触发器输入
能够缓冲模拟输入
2.7 V至3.3 V或4.75 V至5.25 V操作
耗散功率1毫瓦最大@ 3 V
待机电流8 A最大
20引脚SOIC和TSSOP封装
首先影响的是Daydream平台的硬件载体，未来的手机可能更贵。谷歌在此前表示，目前还没有手机能符合Daydream的硬件要求。而在VR体验中，流畅无卡顿则是能玩的基本要求同时这类体验不同于智能手机，较差的体验会非常直接的方式反馈到我们的大脑如恶心晕眩等。所以在今后购买手机同时想要兼顾着用来体验VR，手机的硬件要求将会非常苛刻。长期以来，手机的使用方式始终停留在app层面，硬件的高速发展其性能早已能满足大多数日常app的使用，这也催生了一批高价低配的手机依靠强大的分销渠道以及广告优势也有着不错的销量。在daydream平台被广泛接纳之后，如果想实现VR功能的话，那么实打实的高配应该是少不了。
同时更高精度的传感器、更高音频处理器、更低延迟的OLED屏等也是手机需要的，鉴于目前最强大的第一梯队手机处理器都不能满足Daydream平台的要求，那么处于第二梯队的处理器厂商在技术追赶上将会有更大的压力，能否对该平台的支持相信会是未来手机及其SoC是否是旗舰最好的评判标准，未来旗舰手机与非旗舰手机会更容易区分，千元旗舰口号或难复现。
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