CDRH104RNP-221N 贴片功率电感
品牌:SUMIDA
尺寸:10.3*10.3*4.0(单位:mm)
感值:220UH
精度(误差):+-30%
盘装:1000个
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2016年2月11日，圣迭戈——QUALCOMMIncorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司QualcommTECHNOLOGIES， Inc.发布三款全新下一代高通骁龙™处理器：骁龙625、435和425。
这三款全新处理器通过利用包括摄像头、视频、游戏及连接等在内的定制开发技术，旨在为更广泛的智能手机生态系统提供部分最顶级的高端用户体验。
全新的三款骁龙处理器都集成了领先技术，包括LTE载波聚合、骁龙全网通、支持MU-MIMO的802.11ac、双摄像头图像信号处理器（ISP）、提高通话可靠性的Qualcomm® TruSignal™技术、针对传感器中枢的低功耗音频的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 满足Android M系统的传感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及全面的参考设计。此外，骁龙435和425彼此管脚兼容，并与骁龙430管脚兼容。骁龙635、435和425软件兼容。
每款骁龙处理器的其他独有特性包括：
· 骁龙625：除了性能方面的显著提升之外，骁龙625是首款采用14纳米 FinFET制程工艺的骁龙600系列处理器，功耗较上一代产品降低35%。它采用八核ARM® Cortex® A53 CPU，搭载骁龙X9 LTE调制解调器，支持4G+。骁龙X9 LTE调制解调器峰值上传速度为150 Mbps，是传统LTE终端的3倍，这使得快速分享由骁龙625处理器最前沿、高级的摄像头功能带来的优质视频和照片内容成为可能。其中包括出色的4K高效视频编码录制与播放，甚至在弱光条件也可使用。同时，它支持双高分辨率摄像头、2400万像素照片和1300万像素自拍，支持更高质量的弱光快照及诸如重新对焦、高级编辑和特殊效果等先进的后期处理特性。此外，通过Qualcomm® Adreno™ 506图形处理器（GPU），骁龙625处理器可支持PC级的图形处理，并支持Vulkan™ API*。
· 骁龙435：全新的骁龙435集成八核ARM Cortex-A53 CPU，且是同层级首款集成X8 LTE调制解调器的产品，支持4G+，可通过2x20 MHz载波聚合带来更快的下行（最高达300 Mbps）和上行（最高达100 Mbps）LTE速度。骁龙435支持流畅的60帧/秒1080p用户接口、双ISP支持2100万像素照片及诸如混合自动对焦等先进特性，使其在同层级产品的图像质量上处于领先地位。它还集成了Adreno 505 GPU，可带来PC级的图像。
· 骁龙425：骁龙425提升了骁龙400系列的起点，并通过64位四核ARM Cortex-A53 CPU、Adreno 308 GPU和60帧/秒高清显示，向骁龙410和412的客户提供了可靠的升级路径。其双ISP支持1600万像素照片，可带来更出色的拍摄及视频体验。该骁龙产品层级首次支持诸多高级计算机视觉特性，以实现领先的视觉体验。骁龙425还集成了X6 LTE调制解调器，支持2x10 MHz载波聚合，通过64-QAM可支持高达75 Mbps的上传速度，适用于中国及其他新兴区域具备高速LTE连接设计的高性价比智能手机。
Qualcomm Technologies， Inc.产品管理高级副总裁Alex Katouzian表示，“我们在研发所有处理器技术时都考虑了可扩展性，以便在骁龙处理器产品组合的其他产品中都能迅速且成本高效地加速提供高级性能，让更多消费者更方便地享受出色的用户体验。此举可帮助我们迅速地扩展定制特性的开发，跨级别地快速部署可兼容软件，并提升我们整合应用、连接解决方案与领先用户体验的能力，在不同价位迅速有效地满足客户需求。”
以上骁龙系列的下一代高端和大众级别处理器预计将有望于2016年年中向客户出样，其商用终端预计将于2016年下半年面市。
关于Qualcomm Incorporated
Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）是全球3G、4G与下一代无线技术的领军企业，包括Qualcomm技术许可业务QTL及其绝大部分专利组合。Qualcomm Technologies， Inc.为Qualcomm Incorporated子公司，与其子公司一起运营Qualcomm所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括其半导体业务QCT。30 多年来，Qualcomm创想和创新推动了数字通信的演进，将各地的人们与信息、娱乐和彼此之间更紧密地联系在一起。
