- 意法新的SPI串行闪存兼容PCBIOS代码存储芯片组系列2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 意法半导体推出一个新8兆位串行闪存M25PE80，新产品不仅能够提高网络管理能力，同时还为基于Intel® 945 Express芯片组的系统设计人员提供一个支持便携式电脑、台式机和服务器的先进性能和增强型功能的BI...[全文]
- C&D推出宽电压输入单输出3W的DC/DC转换器2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- C&D 公司发布一款新的多功能隔离单输出3W功率的DC-DC转换器，新的NDTS系列产品支持2：1宽电压输入和内部集成短路保护功能，具有较小的尺寸适合于高密度应用，极好的负载调整率确保不同的负载和输入电压条件下得到稳定的输出...[全文]
- Potentia电源控制器增加诊断功能2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 增加诊断功能 简化电源系统的故障检测 Potentia Semiconductor公司的PS-2607是其首款具备嵌入式故障记录特性的电源系统控制器。该电源系统控制器将最近发生的14个电源系统故障记录在一个集成在器件内的E...[全文]
- Intersil推出业界最精确的多相核心控制器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Intersil公司（纳斯达克上市代号：ISIL），作为全球高性能模拟产品设计和制造的领导企业，今天宣布推出PWM（脉宽调制）控制器系列的最新成员：ISL6316。该产品是高性能CPU多相核心控制器，可用在基于Intel的VR...[全文]
- DEK用于TIM涂敷的高精度批量挤压印刷工艺2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 高精度批量挤压印刷工艺提升材料的均匀性和可靠性 (华强电子世界网讯） 全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体硅片及其封装罩之间导热粘合材料 (Thermal Interfac...[全文]
- DEK晶圆凸起和焊球置放方案低单位封装成本更高产量2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- (华强电子世界网讯） 全球领先的高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK 公司宣布针对今天要求最严格的封装应用，开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案。通过使用高效的丝网印刷技术和封闭式印制头材料挤印等使能技术，DEK现成功实施了...[全文]
- DEK在SEMICONTaiwan展示封装应用批量挤压印刷技术优势2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- DEK在SEMICON Taiwan 2005展会上展示半导体封装应用的高精度批量挤压印刷技术优势。 在SEMICON Taiwan 2005的台北世贸展览一馆A226展台上，DEK公司将展示其用于先进半导体封装应用的高精度...[全文]
- Potentia电源控制器增加诊断功能简化电源系统的故障检测2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Potentia Semiconductor公司的PS-2607是其首款具备嵌入式故障记录特性的电源系统控制器。该电源系统控制器将最近发生的14个电源系统故障记录在一个集成在器件内的EEPROM中，该故障记录有助于在产品设计或现场...[全文]
- Intersil推出带有热监测和温度跟踪过流保护的业界最精确的多相核心控制器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 加利福尼亚州，米尔皮塔斯市，2005年9月12日—Intersil公司（纳斯达克上市代号：ISIL），作为全球高性能模拟产品设计和制造的领导企业，今天宣布推出PWM（脉宽调制）控制器系列的最新成员：ISL6316。该产品是高性...[全文]
- 德州仪器DSP技术推动新一代视频基础产品发展2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 当高清视频广播在全球日益盛行时，采用德州仪器 (TI) 数字信号处理（DSP）技术的产品正不断进入当今市场。在 9 月 9 日至 13 日举行的阿姆斯特丹国际广播展 (IBC) 上，全球的TI 客户都展示了其采用 TI 面向标...[全文]
- 飞兆半导体推出SmartSearch智能搜索引擎2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 智能搜索引擎使客户与飞兆的业务交流更加容易.飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出Smart Search 以互联网络为基础的智能搜索引擎，可同时在该公司的网站上搜索多个综合数据库，使设计工程...[全文]
- Linear50uACMOS放大器2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出在最低的可能电源电流上提供卓越 DC 精确度的新型 CMOS 放大器系列。凭借与最佳精准双极放大器相似的输入 DC 特性，LTC6078 双路和 LTC6...[全文]
- Chipcon推出业内首个SoCZigBee解决方案2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Chipcon公司日前发布了实用的CC2430产品家族，据称这是世界上首个真正有效的单芯片ZigBee解决方案，也是世界上第一个真正意义上的SoC ZigBee一站式产品。它具有芯片可编程闪存，以及通过认证的Zigbee协议栈...[全文]
- Spansion的PoP封装闪存产品大幅节省空间2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解...[全文]
- ANADIGICS全新WCDMA功放延长电池寿命2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- ANADIGICS，Inc.最新推出3款WCDMA功率放大器----AWT6272、AWT6276和AWT6277，提供业界领先的功效，延长移动电话以及WCDMA激活的个人笔记本电脑卡的电池寿命。 这3款低功耗高效率的功率放大...[全文]
- 三星推出四款大容量硬盘，速度达3Gbps2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- 三星电子的SpinPoint P120系列硬盘包括3Gbps的串行ATA和并行ATA型，容量200GB或250GB，适用于各种数字消费电子设备，如台式PC。对于要求严格的企业应用，有200GB SP2004C和250GB SP25...[全文]
- 飞利浦量产90nmCMOS产品完成专用测试芯片工艺试验2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 飞利浦今天宣布有三款关键的90nm CMOS产品正式在法国Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每月的发货量已经超过100万片。飞利浦公司的这三款产品是用于高度集成的系统级封装（System...[全文]
- Spansion新推缩小无线设备体积层叠封装（PoP）闪存2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- 由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC公司今天宣布，它将向客户提供采用层叠封装(PoP)的闪存样品，这将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数码相机和MP3播放器。Spansion新推出的...[全文]
- 祥佑科技(MICETEK)推出全球首台下载速度最快的仿真器JEDI-II2008/5/22 0:00:00 2008/5/22 0:00:00
- MICETEK积累几代JTAG仿真器的开发经验，突破多项瓶颈技术得以实现其杰出性能： JEDI-II在20Mh JTAG时钟条件，和ARM9开发板上纯二进制代码的下载速度达到1.6Mbytes/S，是国际上其他公司同类产品速度的...[全文]
- Altera的新CycloneIIFPGA封装2006/7/11 0:00:00 2006/7/11 0:00:00
- Altera公司今天为其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设...[全文]
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