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Altera低成本FPGA系列新添成员,提供高逻辑比2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
altera公司日前在其低成本cyclone ii fpga系列中引入了新成员ep2c15a。这一新的altera器件提供240 kbits嵌入式ram和14,448个逻辑单元,与...[全文]
Vishay新型固体钽电容面向航空军用系统2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
日前,vishay宣布推出新型hi-rel cots t83系列固体钽芯片电容器,这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低esr值选择。这些新型t83电容器面向各种航...[全文]
Micrel ULDO线性调节器适合用于便携产品2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
模拟高带宽及以太网ic供应商micrel日前推出一款新型双超低压降(uldo)线性调节器mic5330。mic5330属于双ldo系列,压降仅为75mv@300ma,电源纹波抑制(...[全文]
XILINX的ISE 8.2i为VIRTEX-5 FPGA开发提供完整的平台2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
赛灵思公司日前宣布推出集成软件环境(ise)工具套件8.2i版本,这是其广泛应用的设计解决方案的最新版本,现可支持该公司最新系列65nm virtex-5领域优化fpga。利用vi...[全文]
Vishay推出新款小封装MOSFET/IGBT驱动器2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
vishay正在向其光电子产品系列中添加一款0.5a mosfet/igbt驱动器,该器件的最大低电平输出电压为1.0v,因此无需使用负栅极驱动器。在一个封装中结合了高速光耦合器与...[全文]
赛灵思的CoolRunner-II用于夏普W-ZERO3智能手机2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
赛灵思(xilinx)是全球可编程逻辑产品的供应商,日前宣布夏普公司的w-zero3系列移动信息终端已经采用xilinx coolrunner-ii cpld。夏普为日本移动语音和...[全文]
安捷伦PCI Express X16协议分析仪符合高频宽需求2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
安捷伦科技(agilent)日前发表旗下e2960a序列协议测试工具用的先进图形用户界面(gui)。agilent e2960a协议分析仪现可支持pci express x16总线...[全文]
奇梦达的DDR3 SO-DIMM模组开始送样2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
奇梦达公司日前宣布已向ati供应了据称是业内首批ddr3 so-dimm(双数据率3小外型双线内存模组)样品。ddr3将成为服务器系统、台式机和笔记本电脑用高速、低功率组件与模组的...[全文]
Vishay最新T83固体钽电容具有高可靠性和五种封装选择2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
日前,vishay intertechnology, inc.宣布推出新型hi-rel cots t83系列固体钽芯片电容器,这些电容器在五种不同尺寸的封装中具有高可靠性以及标准低...[全文]
Fortinet新系列产品为中小型企业提供安全联网2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
fortinet公司近日宣布扩展fortigate与fortiwifi产品线,增加多项新产品,包括fortigate-60adsl、fortiwifi-60a和fortiwifi-...[全文]
SiGe无线射频前端模块符合802.11b/g标准,成本降低15%2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
sige半导体公司(sige semiconductor)宣布推出全新的无线射频前端模块se2559l。该模块专为符合802.11b/g标准的wi-fi系统而设,旨为提高这类系统的...[全文]
Micronas新系列音频解决方案具有高度整合性2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
micronas创新的ic系统解决方案主要应用在消费性电子产品上,将执行可自订模组化处理(cmp)技术的dsp与数字模拟音频接口结合在一起,成为一个高度整合又符合成本效益的音频芯片...[全文]
Actel推出7.2版本的Libero IDE,提升FPGA性能2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
actel公司宣布推出actel libero集成设计环境(ide)的最新版本7.2,其具备崭新功能,可提升基于actel现场可编程门阵列(fpga)设计的灵活性、效率和性能。li...[全文]
Atmel小型低频无线射频识别IC可在全球范围通用2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
atmel corporation日前推出其带有独特识别能力的ata5567(330比特)小型读写应答器idic(r)(识别集成电路),该产品针对新一代接入控制iso卡和密钥卡(k...[全文]
创惟USB 2.0储存芯片已获认证,用于各类便携产品2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
创惟科技宣布其自行研发的usb 2.0 otg储存芯片gl824已通过usb设计论坛(usb-if)的严格规格测试,获得hi-speed usb2.0 otg (480mbit/s...[全文]
Renesas针对手机电视推出SH-MobileL3V处理器2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
瑞萨科技公司(renesas technology corp.)日前宣布,推出专门用于可接收地面数字广播的移动电话的sh-mobilel3v,产品名称:sh7354。它是瑞萨移动电...[全文]
意法半导体推出便携设备专用降压DC/DC转换器2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
意法半导体推出先进数据存储和便携设备专用高频降压dc/dc转换器,目标应用包括硬盘驱动器、dvd、蓝光高清晰度dvd以及需要高能效、小尺寸和重量轻的mp3播放器和数码相机。据介绍,...[全文]
Actel升级版本工具为混合信号FPGA提供“智能化”功能2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
actel公司宣布推出actel libero集成设计环境(ide)的最新版本7.2,具备崭新功能,可提升基於actel现场可编程门阵列(fpga)设计的灵活性、效率和性能。lib...[全文]
奥地利微电子推出LVDS IC系列的首批产品2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
通信、工业、医药、汽车领域的模拟集成电路设计者和制造商奥地利微电子公司推出新型低压差分信号(lvds)集成电路(ic)系列的首批产品。与同类产品相比,as1150-52四路ic在电...[全文]
联华电子发布WiMAX射频收发IC,噪音指数仅1.78dB2008/5/22 0:00:00
2008/5/22 0:00:00
联华电子(umc)日前成功研发出一颗适用于wimax系统的高效能、高整合度射频收发机芯片。该项设计操作于5ghz低噪声放大器之下,所达到的噪音指数号称仅1.78db;其于低电压操作...[全文]
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