- 特许贷款6.1亿美元 加快提高300mm晶圆厂产能建设2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 特许半导体已与摩根大通(j.p. morgan)达成协议，向后者借款6.1亿美元，以加快提高其首座300mm晶圆厂的产量。该笔贷款由美国进出口银行担保，将用于向美国供应商购买芯片制...[全文]
- 日本精工面向半导体与液晶设备销售额减少2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日本精工2007年5月11日公布了2006财年（2006年4月～2007年3月）联合结算结果。虽然在精密仪器相关产品方面，从该财年中期开始，面向半导体·液晶制造设备的需求减少，但面...[全文]
- 松下位于中国分离式半导体新厂将开工投产2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 松下电器产业在苏州建设的分离式半导体新工厂已具备量产体制。该工厂位于“苏州松下半导体有限公司”内。松下于2001年12月设立了这一当地子公司，一直从事分离式半导体的制造。 随着中...[全文]
- 芯片市场争夺战AMD显得吃力2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 计世资讯分析认为，amd凭借在64位处理器的首发和技术曾经一度领先的市场优势目前已丧失殆尽，今后将面临严峻的市场挑战。 造成amd丧失优势的原因主要有以下几个： 产能不足和供货...[全文]
- 中国电子第一大展首次挺进西部2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日前，记者获悉，有“中国电子第一大展”之称的cef中国电子展即将于8月中旬入驻素有“天然历史博物馆”之称的西安。 cef一直是业内首屈一指的行业展会，每年在深圳和上海举行，在华东和华南拥有不...[全文]
- 台湾联华电子设立半导体加工技术研发中心2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 全球第2大芯片代工厂商（半导体受托生产公司）——台湾联华电子（umc）5月22日在台南县高技科园“南部科学工业园区”内，设立了研发中心。作为尖端技术研发基地，将开发在直径300mm...[全文]
- PS3芯片大卖促索尼半导体销售额大涨59% 但游戏业务继续亏损2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 索尼日前公布截止于3月的2006财年实现销售额82,960亿日圆(约合703亿美元)，创造了最高记录，主要归功于其电子部门。但媒体关注焦点在于该公司的游戏业务继续亏损。 虽然索尼公...[全文]
- 龙芯产业化提速 龙芯2E成功走进教学机构2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 自从中国自主产权芯片——龙芯问世以来，受到了来自政府、机构、企业、媒体等各方的关注，各相关企业也在加紧龙芯相关产品的研发和推广。继日前斑马网以480元价格将龙芯2e当成纪念品在网上...[全文]
- 日亚化学就白色LED起诉首尔半导体法人2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日亚化学工业于2007年5月17日以侵害该公司专利为由在大阪地方法院起诉了日本首尔半导体以及协荣产业。日本首尔半导体是韩国大型发光二极管（led）厂商首尔半导体（seoulsemi...[全文]
- 美国飞索与台积电共同开发使用MirrorBit2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 美国飞索半导体（spansion）宣布，将与台积电（tsmc）共同开发使用多值化及高密度化技术“mirrorbit”、工艺为后40nm的闪存。合作条件没有公布。 两公司已在采用m...[全文]
- 瑞萨微控制器和SoC推动业绩增长利润增加2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 瑞萨科技5月10日在东京总部向新闻媒体公布了业绩。06财年的联合销售额达到9526亿日元，比上财年增长5％。06财年的营业利润达到235亿日元，远远超过上财年的131亿日元。纯损益...[全文]
- 国际半导体产能统计300mm晶圆增长稍缓慢2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 国际半导体产能统计协会（sicas）表示，2007年第1季度（1～3月）全球半导体生产能力（mosic和双极ic的总和）按200mm晶圆计算为189万2000枚/周，比去年同期增长...[全文]
- 驱动IC封测 六月产能挑战满载2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 近来面板出货量已显著回温，两大驱动ic设计业者联咏、奇景下单量也暴增，后段封测厂的南茂、颀邦与飞信稼动率同步上扬，五月平均产能利用率已经提高至八到九成，最快六月挑战满载，显见此一产...[全文]
- 英特尔武汉开建无线基地 16省市上马移动WiMAX2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 湖北省政府与英特尔公司签署“共同推进新一代宽带无线产业发展合作备忘录”协议，共同在湖北省武汉市建立无线宽带产业基地。有消息称，英特尔已经在该项目投资7亿元人民币，但该公司对此未予置评。备忘录...[全文]
- 意法半导体与英特尔合建最大闪存公司2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 5月23日据国外媒体报道，意法半导体及英特尔昨天发表声明，计划将各自亏损的闪存部门合并成一家新公司，这家新公司将成为全球最大的闪存制造公司。该份声明指出，意法半导体将持有新公司48.6%的股...[全文]
- AMD演示Barcelona四核芯片性能 远超Clovertown2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 本周一，amd向媒体记者和分析人士展示了其barcelona四核服务器芯片，并将其性能与其一款双核皓龙芯片进行了比较。 amd负责服务器和工作站业务的副总裁艾伦说，这是amd首次向...[全文]
- 日立开发出播放信号放大至10倍的光学技术2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 日立制作所开发出了可将光驱上光检测器输出的播放信号放大至10倍的光学技术。一般来说，记录面采用多层设计的光盘大多存在播放信号弱的课题，而采用此次开发的技术便可得到解决。比如，有望对...[全文]
- 飞兆半导体公布2007年第一季业绩报告2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 无内容...[全文]
- 首款加密中国芯成功 龙芯厂商亮相科博会2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 5月21日，搜狐it通过有关渠道获悉，首款加密“中国芯”——wt6205基带／mac芯片研制成功，并将在第十届科博会展览会上与观众见面。该会将于5月25日-29日在北京中国国际展览...[全文]
- 纳米胶水用于芯片开发 比头发还薄10万倍2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 美国研究人员表示，在高温下粘合力提高的一种廉价胶水在装修房屋时非常有用，但如果使其厚度比人的头发还要薄上10万倍，我们就得到了纳米胶水，这种物质将有助于生产极其微小的计算机芯片。 ...[全文]
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