- 以色列为英特尔新厂提供5.25亿资助2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 近日，以色列政府已经同意为英特尔提供5.25亿美元经济资助，帮助该公司在以色列南部设立一家新的晶圆厂。目前，英特尔在当地已经设有一家晶圆厂。 今年7月份，以色列总理沙龙透漏该国政府支持...[全文]
- 三星公布未来发展策略欲称霸全球2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 为了要提升在韩国国内的形象以摆脱丑闻阴影，三星电子近日公布公司的未来发展策略，计划扩大在韩国及其它地区的投资。该公司的策略是，希望到2012年其半导体销售额达到610亿美元，届时在韩国拥有...[全文]
- NEC与美商联手进入硬盘芯片市场2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- nec电子与linkamediadevices公司建立伙伴关系，为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(soc)。第一款产品将于明年夏天上市。nec表示，已向美国加州linkamedia投资80...[全文]
- 英飞凌将UMTS手机设计周期缩短30%2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 在香港举行的2005年度3g世界大会与展会（3gworldcongress&exhibition2005）上，英飞凌科技公司（fse/nyse:ifx）宣布，其最新推出的多媒体手机参...[全文]
- 瑞萨携手巨通打造上海开发基地2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 近日，“瑞萨易悠通培训基地”在上海科技京城正式揭牌成立，瑞萨易悠通由株式会社瑞萨科技和上海巨通电子有限公司共同合作设立，双方再度携手将嵌入式软件培训事业在国内进一步推广。此次迁址旨在为学员提...[全文]
- 杰尔解决方案获夏新电子青睐2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 杰尔系统日前宣布国内主要的手机厂商夏新电子已采纳其最新推出的vision?x115解决方案用于下一代edge功能电话及智能手机的设计。夏新电子的新款手机将采用x115解决方案提高手机的影院画...[全文]
- EPCOS与北京中石建立合资企业2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 加速在中国的发展 快速进入增长迅速的中国市场 emc产品系列的延伸 低成本中国制造基地的扩展 epcos是世界领先的无源电子元件制造商之一，它已与中国元件制造商北京中石伟业技术有限公司（北京...[全文]
- NILabWindows/CVI加速发布2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 业界领先的ansic开发环境现为测试任务提供全新实时的集成功能 美国国家仪器有限公司宣布推出nilabwindows/cvi8.0版本。作为业界领先、用于测试和自动化的ansic开发环境的最...[全文]
- NI仿真模块新增优化和分析功能2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- nilabview仿真模块2.0版极大地提高了性能和可用性 美国国家仪器有限公司宣布推出nilabview仿真模块2.0版，该产品的发布使nilabview图形化开发环境成为一个用于控制系统...[全文]
- 安捷伦宣布回购公司普通股意向2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 安捷伦科技近日宣布公司开始以一种改良的“荷兰式拍卖”标购方式购买高达7300万股的公司普通股票，每股价格不低于32美元，不高于37美元。该项标购预期于2005年11月15日开始，如不延长，将...[全文]
- 安捷伦公布第四财务季度财务报告2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 安捷伦科技近日公布了截至2005年10月31日的第四财季财务报告。报告显示，2005年第四财季公司订单数量为15亿美元，比去年同期增长了26%。本财季公司收入为14.1亿美元，比去年同期增长...[全文]
- 杰尔为华为提供TrueAdvantage方案2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 杰尔系统在近日于香港召开的3g全球峰会上宣布：全球领先的无线设备供应商华为技术在面向融合市场的下一代多业务、多协议的灵活无线局端设备中采用杰尔系统的trueadvantage?无线接入解决方...[全文]
- 飞利浦RFID芯片通过认证2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- gen2标准的推行促进全球协同合作，提升供应链应用绩效 根据metlab一致性测试结果显示，皇家飞利浦电子(nyse交易代号:phg,aex交易代号:phi)是首家rfid芯片通过epcgl...[全文]
- 2005中国软件技术大会2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 2005中国软件技术大会即将于11月26-27日在京举办，大会邀请到了众多业界知名的专家到会作精彩报告，从已收到的演讲主题来看，真可谓精彩纷呈，够味够劲。为了让您能对大会的最新进展有一个全面...[全文]
- 创新是ICT行业可持续发展核心动力2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 11月17日-18日，在广州举行的“2005广东经济发展国际咨询会”上，爱立信总裁兼首席执行官思文凯（carl-henricsvanberg）表示，创新是ict（信息通讯技术）行业可持续发展...[全文]
- 中芯宣布LCOS芯片进入批量生产2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率1080p的lcos背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的lcos...[全文]
- 三星领跑三季度南亚科技增长2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 根据市场调研机构isuppli最近公布的数据显示，尽管为了满足苹果ipod音乐播放器需求而将部分生产线转向生产nand闪存，三季度三星电子仍旧领跑dram市场。 在截至9月30日的第三...[全文]
- 英特尔承认样品CPU流入市场2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- “我们提供给每个oem厂商具体的工程样品数量不能透露，但是可以肯定的是只占很小的比例，而市场上出现了大量的工程样品销售，不排除有些是从海外市场流入的。”昨日在对媒体记者的沟通会上，英特尔对...[全文]
- 爱立信将在沃达丰网络上进行测试2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- 近日，爱立信成功将沃达丰k.k.覆盖东京中心城区的商用网络升级至3gpp标准第5版定义的hsdpa（高速下行分组接入），以便进一步在沃达丰k.k.的现网中进行hsdpa测试。这是爱立信在该...[全文]
- 深圳IC设计业产值连续居中国前列2008/5/25 0:00:00 2008/5/25 0:00:00
- “设计能力0.13微米，规模为5000万门”——日前在北京举行的“第三届中国国际ic(集成电路，俗称芯片)展览会”上，华为全资子公司深圳海思半导体的负责人向大家微笑着介绍公司自主设计的一款...[全文]
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