- 新普声称惠普笔记本“问题电池”缘自电池芯2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- “惠普召回的电池的确主要是新普产品，但问题并非出在我们代工厂方面，而是电池芯存在质量问题。”针对惠普“召回”事件，台湾新普科技(下称“新普”)行政副总兼发言人丁惠敏昨日对《第一财经日报》...[全文]
- 英特尔变革零部件标准 笔记本组装时代到来2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 英特尔正计划在笔记本电脑产业链发动一场标准革命。这一标准的核心就是“通用模块构建(commonbuildingblock)”概念。在这一概念下，英特尔正联合主板、硬盘、面板和光驱等零部件...[全文]
- 闪存市场风浪起 高容量现货价再冲高2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 闪存市场的风浪目前依然此起彼伏，记者了解到，目前闪存现货市场的“断炊”现象没有丝毫改善，而1g、2g容量闪存在4g、8g等高容量闪存价格冲高的带动下，价格也开始变得坚挺。在部分炒货商趁机买进...[全文]
- ATI:Intel Xpress 200数量将是AMD版的两倍2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 据国外媒体报道，ati日前宣布其准备大量出货英特尔平台版本的xpress 200 pci-e芯片组，称至少将有20种装配不同的xpress 200的主板面世，希望籍此在集成显卡的入门级p...[全文]
- 波导预亏：国产手机老大开始过冬2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 这是一个让所有国产手机食物链上的参与者们无法拒绝的伤痛！诺基亚刚刚发布的2005年第二季度财报显示，公司净利润同比增长15％，仅在中国，诺基亚就售出740万部手机，同比增长了76％。同样，摩...[全文]
- 电子信息行业重组大幕开启 长城集团并入CEC近日报国资委审批2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 日前，从正在举行的2005年中国电子信息产业集团(cec)第二次工作会议上了解到，7月1日国资委正式下文同意中国长城计算机集团公司并入cec，cec与长城集团的重组工作已经进入到方案论证阶段...[全文]
- 我国手机锂电池将出台新标准2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 据澳柯玛公司介绍，由这家公司主持修订的《蜂窝电话用锂离子电池总规范》国家新标准将于近日正式出台。业内人士称，这意味着我国锂离子电池产业将面临重新洗牌。 澳柯玛公司国标修订项目负责人吴惠康...[全文]
- 康佳今年出口有望入三甲2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 近日，据康佳集团有关负责人透露，康佳海外销售现已达到3亿元，其今年目标是产品出口在国内家电业中进入前三位，力争第二位。 国际化战略始终是康佳核心的发展战略之一。25年来，康佳集团累计为国家出...[全文]
- 亚太地区3G发展经验值得借鉴2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 7月28日，备受瞩目的“亚太移动通信发展论坛（首届年会）”在京召开。论坛由中国电子信息产业发展研究院主办，通信产业报社承办，会议就亚太移动通信的产业格局、发展趋势、区域合作、市场商机及和谐共...[全文]
- 上半年通信投资缩减12%2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 信息产业部日前公布了上半年全国电信行业数据，上半年国内通信固定资产投资完成额785.3亿元，同比减少12.2％；邮政投资完成额7.2亿元，同比下降10.5％；电信投资完成额778.1亿元，同...[全文]
- NAND型Flash白牌货掀起抢购热潮2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 近来由于一些nand型闪存（flash）芯片组制造商，因采用新制程技术后导致部份产品品质无法让oem大厂通过认证，这些产品近来已开始流入到市面上来，而这些所谓次级品也同样造成一股抢购热潮，原...[全文]
- 英特尔多位高管执行股票期权 CFO出售36万股2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 北京时间8月8日消息，据国外媒体报道，英特尔数名高管日前执行了各自一些股票期权，从而获得了价值不菲的夏季休假“零花钱”。 今年7月期间，英特尔高管帕特-盖尔辛...[全文]
- 飞利浦抛台积电股票获4.8亿欧元 仍是第一股东2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 【导读】飞利浦以及开发基金承诺，此次出售股份之后，在2006年底之前都将不会再次在台湾或国际市场出售台积电股份，飞利浦继续维持台积电第一大股东的地位。 台积电上...[全文]
- 我国高速数字频率合成芯片获突破进展2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 近日，中国科学院半导体研究所科研人员在新型高速直接数字频率合成(dds)芯片研制中取得突破性进展。 采用0.35微米常规互补金属氧化物半导体电路(cmos)工艺，...[全文]
- AMD将首次在北京召开全球董事会2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 10月24日-27日，amd董事会主席、总裁兼首席执行官海克特·鲁毅智博士率领amd全球董事会集体访华，首次在北京召开全球董事会，筹划未来三至五年在中国发展的具体策略与目标，并将带来与中...[全文]
- 新加坡特许半导体三季净亏减少 四季有望亏为盈2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 新加坡芯片生产商特许半导体日前发布了第三季财报，净亏损3450万美元，每股亏损0.014美元，但净亏损小于预期，公司也预估本季会转亏为盈。 此前，市场预期其预估亏...[全文]
- Chartered半导体明年将为AMD代工速龙64与皓龙2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 据外电引述新加坡chartered半导体公司发言人周一的话说，该公司将从明年5月份左右开始为amd公司生产64位的处理器芯片。这将极大地提高amd64位芯片的供货能力。 ...[全文]
- 特许半导体明年为AMD代工 提产量占更多市场2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 当地时间本周一，新加坡合同芯片制造商特许半导体制造公司女发言人表示，公司将在2006年第二季度的晚些时候开始为芯片巨头amd公司生产64位微处理器。 特许半导体制造公司女发言人mag...[全文]
- 英特尔投资6.5亿美元提高300毫米晶圆产能2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 为继续贯彻公司增强300毫米晶圆生产能力的战略，半导体芯片制造商英特尔公司本周一宣布，它将投资6.5亿美元以扩大英特尔在新墨西哥rio rancho现在的晶圆(硅晶片)生产能力。 ...[全文]
- 韩成功开发无线芯片 高通技术优势岌岌可危2008/5/23 0:00:00 2008/5/23 0:00:00
- 当地时间本周一，韩国新创企业 eonex 科技公司宣布，它已经开发出了一款手机无线芯片，将用在lg电子公司的手机上。这款新产品采用了公司手机无线芯片半导体技术，预期新的手机无线芯片面世将...[全文]
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