微电子技术是信息通信产业的基础与核心。微电子技术进步将继续遵循“摩尔定律”。目前先进国家工艺水平已达0.09μ（微米）线宽，而我国最高水平仅0.18μ，差距为2—3代。据美国半导体协会预测，2014年半导体线宽将达0.035μ，届时硅基芯片的微细加工技术将可能达到极限，微电子基础理论、材料和加工技术都可能发生革命性变化。巨额的研发投入支持了持续的技术创新，形成“一代产品，一代设备，一代工艺，一代材料”节奏分明的发展关系和明确的“技术路线图”，决定了集成电路产业的高投入、高风险、高收益和高度国际化等特征。

　　1999年以来，电子信息产业取代石油、钢铁等传统产业，成为全球第一大产业。发达国家经济增长的65%与集成电路相关。一般认为，每1—2元的集成电路产值，将带动10元左右电子工业和 100元gdp的增长。2001年世界集成电路市场份额，美国约占40%，日本25%，韩国12%，中国仅为2.1%。预计未来10年内，世界集成电路产值将继续保持15%的年均增长率，2010年可望达到6000~8000亿美元。

　　现代高科技战争，很大程度上打的是“芯片战”。据美国有关方面数据，军舰、战车、飞机、导弹和航天器中，所用ic占装备和武器成本的比重，分别达到22%、24%、33%、45%和66%。美国国防预算中的电子含量已占据半壁江山。可以说，作为信息产业基础的集成电路，是21世纪国家生存与发展的物质与技术基础。

　　正因为如此，世界主要国家都十分重视集成电路产业的发展，纷纷制定面向21世纪的集成电路发展规划，整合国内科技资源，成立国际科技合作组织，抢占制高点，以掌握未来信息技术的核心主动权。

　　我国集成电路技术进步态势

　　20世纪90年代前，我国微电子技术和产业与发达国家差距很大，传统计划体制适应性差，在集成电路产业的各领域基本依赖国外，处处受制于人，处于“引进一代，落后一代”的被动状态。

　　在“发展高科技，实现产业化”方针指导下，国家采取了一系列振兴电子信息产业的政策措施。国家信息工程的实施和政府采购政策的落实，对我国集成电路产业是有力的支持。我国电子信息科技水平的不断提高，为集成电路产业的振兴提供了有利条件。

　 “九五”以来，我国信息通信产业持续高速发展。截至2003年7月，我国固定、移动电话用户总数已达4.8亿户，电话普及率达到35%以上，网络规模和用户容量已双双居世界首位。互联网用户已达到6000万户以上，居世界第2位。电子产品技术创新能力不断增强，3c结合的数字化产品不断涌现。信息产业发展对集成电路的需求，保持了年均30%以上的增长速度。

　　近年来，我国出现了投资集成电路产业的热潮，其中外商投资是主力。投资主要集中在长江三角洲、北京和深圳地区。业内统计，“十五”以来，集成电路产业共吸引外资139亿美元，等于前30年投资总额的3倍。“十五”期内，新建投产集成电路生产线4条，目前在建生产线6条，另有8条正在筹建中。封装领域投资也达到十几亿美元。

　　1990年代中期以来，中国集成电路产业进入高速增长期（参见表3）。2001年，国内集成电路产量占全球市场的2.1%。在全行业209.25亿元销售总额中，设计业占7.1%，制造业占19.7%，封装测试业占52.3%，分立器件业21.0%；从企业类型结构来看，国产集成电路销售总额的88.7%为三资企业创造，8.9%来自国有企业，2.4%来自民营企业。现在，国内集成电路年设计能力可达500多种，10家芯片骨干企业生产能力达到月投片30万片。预计“十五”末期，月投片能力将达 60~70万片（其中8英寸硅片占55%），集成电路年产量200亿块，销售额600—800亿元，占世界市场份额的2%—3%。

　　进入“十五”以来，我国在芯片设计领域，取得了一批具有自主知识产权的技术与产品开发成果，如中科院牵头开发的“龙芯”通用cpu系列，由海归学者创办的科技公司开发的“方舟”系列和“星光”系列等。一些产品及时进入市场并取得良好效益，如ic卡芯片及应用（含存储卡、cpu卡及相关cos）、微控制器（mcu）及应用、通信及家电整机配套、机电控制及汽车电子、计算机cpu、信息安全与数字化3c产品、语音识别及生物芯片等。