台湾地区经济部技术处itis计划公布2007年第一季台湾地区电子零组件海内外产值，为49亿美元，较2006年同期成长11%。在两岸分工部分，台湾地区生产比重为达48%。

就个别产业分析，化合物半导体组件产值3.6亿美元，较去年同期成长12%；被动组件产值8.7亿美元，较去年同期成长3%，印刷电路板产值24亿美元，较去年同期成长5%，接续组件产值约8.5亿美元，较去年同期成长14%，能源组件产值4.5亿美元，较去年同期成长93%。

以个别产品状况来看，台湾地区工研院iek研究经理林志勋表示，在化合物半导体组件部份，由于2007年第一季日亚化学大幅调降白光led售价，以致于led在10t以下显示器市场渗透率大幅度成长，带动led市场需求成长。台湾地区厂商为求扩大市场规模，同步采取降价行为，使得第一季台湾地区化合物半导体产值达3.6亿美元，较去年同期成长12%。不过因产品单价大幅滑落，led厂商毛利也受到负面影响。

在被动组件部分，pc、nb等相关产品，出货量稳定上升，但主要仍以高容mlcc等特殊规格品，为主要受惠者。在大宗品在价格走弱的状况下，台湾地区被动组件整体产值达8.7亿美元，较去年同期成长3%。另外，蓝牙、gps的需求上扬，受惠者主要为振荡器。

至于印刷电路板部分，林志勋指出，第一季在手机及pc用硬板为传统淡季，各家厂商均进行库存调整，市场需求成长迟缓，不过在消费性电子产品需求成长，使得台湾地区2007年第一季pcb硬板产值达到16亿美元，较去年同期成长7%。另外国际铜价相对去年同期低，带动铜箔基板跌价，也使pcb厂商具有更大价格竞争力。

2007第一季软板产业受到手机市场成长趋缓，及lcd用软板价格下滑影响，整体产值仅较2006年同期成长1%，达2.8亿美元。ic载板市场仍呈现出供过于求的现况，再加上厂商也处于产品线及库存调整中，以致于整体产值仅较2006年同期成长2%，达5.3亿美元。

在接续组件部份，第一季为连接器传统淡季，但2007年第一季受惠于nb、游戏机及lcdtv市场需求成长，带动连接器市场成长，整体产值达8.5亿美元，较2006年同期成长14%，呈现淡季不淡的现象。

此外在能源组件部份，2007年第一季台湾地区二次电池组产值达3.8亿美元，较2006同期成长114%。主要是因受到nb、手机为主的下游应用市场需求成长，及厂商扩厂效应带动所致。另在二次电池部分，2007第一季产值达6735万美元，较2006同期成长25%，主要成长动力来自于电动代步车、cablemoden、powertools等应用市场销售成长所致。