圣迭戈，2005年12月7日——码分多址（cdma）和其它领先无线技术的先驱及创新厂商美国高通公司（nasdaq：qcom）今天宣布，该公司正在积极支持高速下行链路分组接入(hsdpa)的全球首次广泛部署，这一网络是cingular wireless于2005年12月6日在美国推出的。数月来，高通公司一直在与领先设备制造商合作为hsdpa网络开发和验证多种移动设备。由高通公司mobile station modem™ (msm™) msm6275™芯片组解决方案所支持的novatel wireless的数据卡，以及sierra wireless的aircard® 860已可商用。预计，2006年将在cingular的hsdpa和 wcdma/edge (wedge)网络上推出基于msm6275芯片组、支持高达1.8 mbps数据传输速率的其它移动手机和无线设备。并且，基于高通公司msm6280™解决方案、支持数据传输速率高达7.2 mbps的无线设备也将接踵而至。

　　“为推动cingular向其无线用户提供wcdma的服务，高通公司和其他领先厂商共同成就了世界上第一批商用hsdpa设备，”高通cdma技术集团总裁桑杰•贾博士说。“基于msm6275芯片组的移动设备可以后向兼容edge和gprs网络，随着cingular部署更多hsdpa网络，cingular无线用户不仅可以无缝升级，还可以向世界上其它网络漫游。”

　　支持hsdpa和wcdma网络的msm6275解决方案可以完全后向兼容edge和gprs标准，因此可以在所有已部署这些网络的国家实现漫游。msm6275解决方案支持的数据传输速率高达1.8 mbps，已有10多家行业领先厂商将其用于移动手机、数据卡以及其它无线设备。msm6280也可以兼容hsdpa/wcdma和edge/gprs/gsm标准，支持的数据传输速率高达7.2 mbps。

　　高通公司的解决方案支持具有先进多媒体、连接、定位、用户界面和移动存储功能的高通launchpad™ 套件，还支持高通的brew®解决方案，这种解决方案可以实现先进应用和内容的下载与销售，使运营商和手机厂商保持产品和服务差异化，提高自己的收入。高通公司的芯片组还与java™运行环境(j2me™)兼容；j2me可以做为brew客户端的扩展完全嵌入芯片组中。

　　高通公司(www.qualcomm.com) 以其cdma及其它先进数字技术为基础，开发并提供全球领先的富于创意的数字无线通信产品和服务。高通公司总部设在美国加利福尼亚州圣迭戈市，公司股票是标准普尔500指数的成分股，是2005年财富杂志评选的“财富500强”（fortune 500® ）之一，在纳斯达克股票市场（nasdaq stock market®）上以qcom的股票代码进行交易。

　　本新闻稿除了过去的信息以外，也包括对未来的预测，这些预测具有一定的风险和不确定性，包括：公司在适时及盈利的基础上成功地设计和大量生产cdma元件的能力，cdma部署的范围和速度，公司参与的各种市场的经济状况变化，以及公司向美国证券交易委员会定期提交的报告中详列的其它风险，包括10-k中截止到2005年9月26日的年度报告和最近10－q季报中披露的其它风险。

　　qualcomm和brew是高通公司的注册商标。launchpad、 mobile station modem、msm和msm6275是高通公司的商标。java 和j2me是sun microsystems在美国和其它国家的商标和注册商标。所有其它商标均为其各自所有者的资产。

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