新款IGBT模块芯片无隙槽平面封装技术
发布时间:2023/6/2 8:22:27 访问次数:83
fs35r12w1t4:
是一款igbt模块,由富士电机(fuji electric)生产,主要用于高功率应用,如电力电子、工业控制等领域。
简述:
1.最大耐压:1.2kv
2.最大额定电流:35a
3.最大额定功率:420w
4.工作温度范围:-40℃~+150℃
5.封装形式:无隙槽平面封装
技术:
采用无隙槽平面封装技术,能够提高模块的散热能力和可靠性。模块内部采用了igbt(绝缘栅双极型晶体管)技术,能够承受高电压和高电流,具有快速开关和低开关损耗等特点。
此外,模块还具有防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,能够保护电路免受电压和电流冲击。
应用:
主要用于高功率应用,如电力电子、工业控制等领域。它具有高电压和高电流承受能力,能够处理大功率负载和高频率开关,适用于各种高效率、高稳定性的电源系统。
此外,模块的防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,能够保护电路免受电压和电流冲击,提高系统的可靠性和安全性。
引脚:
1、g:门极引脚
2、c:集电极引脚
3、e:发射极引脚
4、vce:集电极电压检测引脚
5、vg1:栅极1引脚
6、vg2:栅极2引脚
7、vge:栅极-发射极电压检测引脚
封装:
采用无隙槽平面封装技术,封装尺寸为62.5mm×30mm×14.5mm。
无隙槽平面封装具有散热能力强、高可靠性、易于安装等优点,广泛应用于高功率电子产品,如电力电子、工业控制等领域。
总结:
fs35r12w1t4
是一款高性能、高可靠性的igbt模块,具有高电压和高电流承受能力、快速开关和低开关损耗等特点,广泛应用于高功率电子产品,如电力电子、工业控制等领域。
无隙槽平面封装技术、防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,提高了模块的散热能力和可靠性,保护电路免受电压和电流冲击,提高了系统的可靠性和安全性。
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是一款igbt模块,由富士电机(fuji electric)生产,主要用于高功率应用,如电力电子、工业控制等领域。
简述:
1.最大耐压:1.2kv
2.最大额定电流:35a
3.最大额定功率:420w
4.工作温度范围:-40℃~+150℃
5.封装形式:无隙槽平面封装
技术:
采用无隙槽平面封装技术,能够提高模块的散热能力和可靠性。模块内部采用了igbt(绝缘栅双极型晶体管)技术,能够承受高电压和高电流,具有快速开关和低开关损耗等特点。
此外,模块还具有防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,能够保护电路免受电压和电流冲击。
应用:
主要用于高功率应用,如电力电子、工业控制等领域。它具有高电压和高电流承受能力,能够处理大功率负载和高频率开关,适用于各种高效率、高稳定性的电源系统。
此外,模块的防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,能够保护电路免受电压和电流冲击,提高系统的可靠性和安全性。
引脚:
1、g:门极引脚
2、c:集电极引脚
3、e:发射极引脚
4、vce:集电极电压检测引脚
5、vg1:栅极1引脚
6、vg2:栅极2引脚
7、vge:栅极-发射极电压检测引脚
封装:
采用无隙槽平面封装技术,封装尺寸为62.5mm×30mm×14.5mm。
无隙槽平面封装具有散热能力强、高可靠性、易于安装等优点,广泛应用于高功率电子产品,如电力电子、工业控制等领域。
总结:
fs35r12w1t4
是一款高性能、高可靠性的igbt模块,具有高电压和高电流承受能力、快速开关和低开关损耗等特点,广泛应用于高功率电子产品,如电力电子、工业控制等领域。
无隙槽平面封装技术、防反向并联二极管和电流限制保护电路等功能,提高了模块的散热能力和可靠性,保护电路免受电压和电流冲击,提高了系统的可靠性和安全性。
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