电子元器件的焊接操作

 直插式元器件的焊接操作

对于采用直插式焊接的形式，焊接时，应先加热焊接部位。图为加热焊接部位的操作。

图 加热焊接部位的操作

然后熔化焊锡丝，如图所示，即当焊接部位达到一定温度后，将焊锡丝放在焊接部位，用电烙铁蘸取少量助焊剂后，再熔化适量的焊锡。焊锡丝应放在烙铁头的对称位置，不能直接放在烙铁头上。

图熔化焊锡丝

使用电烙铁将焊锡丝熔化并浸熔引脚后移开焊锡丝，如图所示。

当焊接部位的焊锡接近饱满时,助焊剂尚未完全挥发,也就是焊接部位的温度最适当、焊锡最光亮且流动性最强的时刻,迅速移开电烙铁,如图所示。移开电烙铁的时间、方向和速度决定焊接部位的焊接质量。其正确方法是先慢后快,沿45°方向移开,并在将要离开焊接部位时快速往回一带后迅速移开。

图移开电烙铁

图为直插式集成电路的焊接方法。直插式集成电路的引脚数目相对较多,在安装和焊接时应更加仔细。

图直插式集成电路的焊接方法

由于直插式集成电路的内部集成度较高,为了避免因热量过高而损坏,焊接温度不可高于指定的承受温度,并且速度要快。

文章来源：教你快速识别电子元器件。版权归原作者。如涉版权请联系删除。