电感式触摸传感应用的mcp2036模拟前端器件（afe）。

全集成的mcp2036 afe几乎可以与任何8位、16位及32位pic单片机（mcu）或dspic数字信号控制器（dsc）配合使用，进一步充实了microchip免版税mtouch电感式触摸传感解决方案，有助于设计人员更简便、更具成本效益地利用电感式触摸传感技术加强用户界面功能。

这些特性使电感式触摸传感技术的应用范围十分广泛，包括可能需要采用不锈钢面板的家电市场、需要技术稳定可靠的工业市场以及需要技术上有流线感又要减少意外触碰而引起触发的汽车市场。

台积3nm（n3）制程技术推出时将会是业界最先进的制程技术，具备最佳的ppa及晶体管技术。

相较于5nm制程技术，3nm制程技术的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度提升10%至15%，或者在相同速度下功耗降低25%至30%。

研究机构trendforce数据显示，台积电将持续拉高与三星的差距，去年第3季晶圆代工市占率高达53.1%。

informa telecoms以及美国3g协会（3g americas association）发布的最新数据显示，到2009年底umts－hspa订购量预计将达到4.75亿部。

主要用于近距离无线连接，由于zigbee技术的低数据速率和通信范围较小的特点, 决定了zigbee技术适合于承载数据流量较小的包括工业控制、工业自动化等工业领域。

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