串联谐振电感值50/zH验证EDA流程变得越来越复杂

发布时间:2022/1/9 12:19:58 访问次数:1312

在5g、人工智能、自动驾驶和边缘计算等高性能计算应用的驱使下，半导体行业不断深入在先进工艺制程和先进封装领域的技术突破，这使得从芯片到封装到系统的设计和验证eda流程变得越来越复杂。

传统的工程仿真高度依赖于包括高性能计算集群的it基础架构，但随着设计周期和上市时间的缩短，工程仿真分析对高性能计算的需求时常波动很大和不可预测，基于满足峰值需求来创建it基础设施不仅变得很有挑战而且也不经济。

芯和半导体基于微软azure的eda平台恰好能够解决这些问题，保证了高性能eda仿真任务所需的扩展性和敏捷性。

psoc 架构

八个可编程数字块，可分别实现定时器、计数器、pwm 和 uart 等功能。

六个可编程模拟块，可分别实现放大器、adc、dac、滤波器和比较器等功能。

16k 闪存

8 位的微控制器

同步时钟时钟信号由编程器提供，电平为8.5v/5v。通讯的波特率由并联在电源和地之间的电容决定。

当下管寄生电容放电完毕，工作模式四便宣告开始;在工作模式四，上管关断，下管导通，励磁电感被输出电压钳位，不参与谐振，谐振频率与工作模式二相同。

此模式时的输出能量由串联谐振电感以及谐振电容提供，串联谐振电感能量释放完毕后,此模式结束。

通过时域仿真优化可以得到最终参数设计值,其中串联谐振电感值为50/zh,串联谐振电容的值为50nf,励磁电感为150 最后按照这些参数搭建的电路时域仿真模型。

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