第三代thinq  sic肖特基二极管.全新thinq二极管在任何额定电流条件下都具备业界最低的器件电容，可在高开关频率和轻负载条件下提升整个系统的效率,从而帮助降低电源转换系统成本。

此外，英飞凌推出的第三代sic肖特基二极管是业界种类最为齐全的碳化硅肖特基二极管系列，不仅包括to-220封装（真正的双管脚版本）产品,还包括面向高功率密度表面贴装设计的dpak封装产品。

sic肖特基二极管的主要应用领域是开关模式电源（smps）的有源功率因数校正（ccm pfc）和太阳能逆变器与电机驱动器等其他ac/dc和dc/dc电源转换应用。

在一定大小的圆盘上等分地开通若干个长方形透光孔就形成光栅码盘，当主轴旋转时，光源照射码盘，透过光孔的光经光电管等电子元件组成的检测变换装置检测输出电脉冲.

光电码盘就随位置的变化输出一系列的电脉冲信号,然后根据转动变化的方向用计数器对信号进行加/减计数,以此达到位置检测的目的，通过采样固定时间内的脉冲数,经过转换计算得到速度。

3dic将不同工艺制程、不同性质的芯片以三维堆叠的方式整合在一个封装体内，提供性能、功耗、面积和成本的优势，能够为5g移动、hpc、ai、汽车电子等领先应用提供更高水平的集成、更高性能的计算和更多的内存访问。

然而，3dic作为一个新的领域,之前并没有成熟的设计分析解决方案，使用传统的脱节的点工具和流程对设计收敛会带来巨大的挑战,而对信号、电源完整性分析的需求也随着垂直堆叠的芯片而爆发式增长。

芯和半导体此次发布的3dic先进封装设计分析全流程eda平台，将芯和2.5d/3dic先进封装分析方案metis与新思3dic compiler现有的设计流程无缝结合，突破了传统封装技术的极限，能同时支持芯片间几十万根数据通道的互联。

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