875p芯片组的平台集成了intel通信流架构(csa)，具有专用的网络总线接口，高速usb 2.0和串行ata的特性。

用两个独立的dma音频引擎实现的加强型ac'97音频改善了声音质量，增加新的音频使用模式。875p芯片组确保采用奔腾4处理器平台能满足今后绝大多数应用需求。

875p芯片组支持intel公司的超级链接技术(htt)，它工作在3ghz，用800mhz 系统总线代替以前最高速度的533mhz总线。800mhz总线在pc内传输的信息比以前的要快50%,增加875p芯片组，支持双通道ddr400mhz系统存储器。

intel的性能加速技术(pat)和通信流架构(csa)也包括在该芯片组内。

剪切带（ct）

digi-reel® 得捷定制卷带

零件状态在售 核心处理器msp430 内核规格16 位 速度16mhz 连接能力i2c，irda，linbus，sci，spi，uart/usart 外设欠压检测/复位，dma，por，pwm，wdt i/o 数16 程序存储容量16kb（16k x 8） 程序存储器类型闪存 eeprom 容量- ram 大小512 x 8 电压 - 供电 (vcc/vdd)1.8v ~ 3.6v 数据转换器a/d 8x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°c ~ 85°c（ta） 安装类型表面贴装型 封装/外壳20-tssop（0.173"，4.40mm 宽） 供应商器件封装20-tssop

与平头哥玄铁906密切合作，结合公司在高清视频处理及系统架构方面的深度积累，集成自研的片内高速互联总线nsi和丰富应用接口，能够提供高性能的异构多核心计算处理和出色的图形加速能力。

其强劲的产品表现力从底层性能和规格设计上高度契合aiot时代海量的场景需求，可广泛应用于智慧城市、智能汽车、智能商显、智能家电、智能办公等多个领域市场。

开源开放高效的特性为aiot多种差异化应用的诞生，提供了稳定的技术支撑和可持续性，满足了用户对于技术供应链自主可靠的长期需求，也将在未来各类aiot碎片化定制产品中大显身手。

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