我们最新推出的天玑芯片可以提供智能5g手机强劲性能、智能显示和出色的影像体验，也为用户提供了先进的5g技术和功能。

主要性能如下：在一个器件内提供pfc和pwm控制级，以降低复杂性和成本；第一流的pfc，拖尾边沿的pwm调制，降低波纹；用于功率级保护的可编pwm最大占空比；1x:2x pfc:对步同的pwm拓扑要求，可选择pwm频率；pfc和pwm级有3a电流沉和2a电流源栅极驱动，以进行快速有效的mosfet开关；额定温度从-40度到105度。

制造商:yageo产品种类:多层陶瓷电容器mlcc - smd/smtrohs:  封装:reel封装:cut tape封装:mousereel终端:standard电容:4.7 uf电压额定值 dc:10 vdc电介质:x5r容差:20 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 c最大工作温度:+ 85 c产品:general type mlccs端接类型:smd/smt系列:商标:yageo 电容-nf:4700 nf 类:class 2 长度:1.6 mm 封装 / 箱体:0603 (1608 metric) 产品类型:ceramic capacitors 4000 子类别:capacitors 类型:mlcc surface mount ceramic capacitor 电压额定值 ac:- 宽度:0.8 mm 单位重量:6.300 mg

四频带gsm手机用功率放大器(pa)模块bgy284，它是高度成本效率的，占位面积仅有8x8mm，安装高度1.5mm，有全集成的功率控制回路。

bgy284组合了ingap gaas，硅bicmos(philips qubic4)和无源集成(philips passitm)技术,能最大限度地提高电路性能。

高度集成的功率放大器完全和gsm/gprs-12以及edge应用兼容，功率附加效率(pae)超过55%。它的低成本，超小型和四频带(850/900/1800/1900 mhz) 给手机制造商一个很大的自由度，以开发更小更轻的gsm手机。

新功能包括强大的搜索筛选器，让用户更细致地描述所需的外围设备。

(素材来源：eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢）