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SoC 处理音频放大双 Arm Cortex-M4

发布时间:2021/7/20 16:37:44 访问次数:1041

dra783

soc 处理器,带 2 个 750 mhz c66x dsp

和 2 个用于音频放大器的双 arm cortex-m4


优特点:

专为信息娱乐应用设计的架构

高达 512kb 的片上 l3 ram

级别 3 (l3) 和级别 4 (l4) 互连

内存接口 (emif) 模块

支持高达 ddr-1066 的 ddr3/ddr3l

支持 ddr2 至 ddr-800

支持高达 2gb

dual arm® cortex®-m4 (ipu)

视觉加速pac

嵌入式视觉引擎 (eve)

显示子系统

带有 dma 引擎的显示控制器

cvideo / sd-dac 电视模拟复合输出

能够产生温度警报的片上温度传感器

通用存储器控制器 (gpmc)

增强型直接内存访问 (edma) 控制器

3 端口(2 个外部)千兆以太网 (gmac) 交换机

控制器局域网 (dcan) 模块

can 2.0b 协议

模块化控制器局域网 (mcan) 模块

can 2.0b 协议

8 个 32 位通用定时器

三个可配置的 uart 模块

四个多通道串行外设接口 (mcspi)

四路spi接口

两个内部集成电路 (i2c™) 端口

三个多通道音频串行端口 (mcasp) 模块

安全数字输入输出接口 (sdio)

多达 126 个通用 i/o (gpio) 引脚

电源、复位和时钟管理

使用 ctools 技术进行片上调试

符合汽车 aec-q100 标准

15 × 15 毫米、

367 引脚 pbga

8 通道 10 位 adc

脉宽调制

视频和图像处理支持

全高清视频(1920 × 1080p,60 fps)

视频输入和视频输出

不用于视频时的 gpio

视频输入端口 (vip) 模块

支持多达 4 个多路复用输入端口

产品描述:

dra783处理器

采用 367 球、15×15 毫米、

0.65 毫米球间距(0.8 毫米间距规则可用于信号),

采用 via channel™ 阵列 (vca) 技术,

球栅阵列 (fcbga) 封装.

经济高效解决方案为汽车协处理器、

混合无线电和放大器应用提供高性能并发

为 arm 和 dsp 提供了一整套开发工具,

包括 c 编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。

具有简化的电源轨映射,

可实现更低成本的 pmic 解决方案。


来源:texasinstruments.如涉版权请联系删除。图片供参考

dra783

soc 处理器,带 2 个 750 mhz c66x dsp

和 2 个用于音频放大器的双 arm cortex-m4


优特点:

专为信息娱乐应用设计的架构

高达 512kb 的片上 l3 ram

级别 3 (l3) 和级别 4 (l4) 互连

内存接口 (emif) 模块

支持高达 ddr-1066 的 ddr3/ddr3l

支持 ddr2 至 ddr-800

支持高达 2gb

dual arm® cortex®-m4 (ipu)

视觉加速pac

嵌入式视觉引擎 (eve)

显示子系统

带有 dma 引擎的显示控制器

cvideo / sd-dac 电视模拟复合输出

能够产生温度警报的片上温度传感器

通用存储器控制器 (gpmc)

增强型直接内存访问 (edma) 控制器

3 端口(2 个外部)千兆以太网 (gmac) 交换机

控制器局域网 (dcan) 模块

can 2.0b 协议

模块化控制器局域网 (mcan) 模块

can 2.0b 协议

8 个 32 位通用定时器

三个可配置的 uart 模块

四个多通道串行外设接口 (mcspi)

四路spi接口

两个内部集成电路 (i2c™) 端口

三个多通道音频串行端口 (mcasp) 模块

安全数字输入输出接口 (sdio)

多达 126 个通用 i/o (gpio) 引脚

电源、复位和时钟管理

使用 ctools 技术进行片上调试

符合汽车 aec-q100 标准

15 × 15 毫米、

367 引脚 pbga

8 通道 10 位 adc

脉宽调制

视频和图像处理支持

全高清视频(1920 × 1080p,60 fps)

视频输入和视频输出

不用于视频时的 gpio

视频输入端口 (vip) 模块

支持多达 4 个多路复用输入端口

产品描述:

dra783处理器

采用 367 球、15×15 毫米、

0.65 毫米球间距(0.8 毫米间距规则可用于信号),

采用 via channel™ 阵列 (vca) 技术,

球栅阵列 (fcbga) 封装.

经济高效解决方案为汽车协处理器、

混合无线电和放大器应用提供高性能并发

为 arm 和 dsp 提供了一整套开发工具,

包括 c 编译器和用于查看源代码执行情况的调试接口。

具有简化的电源轨映射,

可实现更低成本的 pmic 解决方案。


来源:texasinstruments.如涉版权请联系删除。图片供参考

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