模组的结构尺寸为 20 mm x 20 mm x 16 mm，配有定制设计的高景深优质镜头，适用于通常需要更大工作范围的应用。如果需要其他光学规格，亦可提供半定制服务。

全包式前端成像系统，此 2mp模组可为客户大幅缩减开发时间和降低成本。安装模组时只需用到几颗螺钉，通过 fpc金手指连接器即可连接到图像处理系统。

通过使用某些有限的 api 层 linux 软件驱动程序，还能减少在软件开发方面的投入。因此，此模组可与市场主流isp 平台进行无缝交互。

制造商:on semiconductor 产品种类:电源管理ic开发工具 rohs: 详细信息 产品:evaluation boards 类型:supervisory circuits 工具用于评估:nb6l295m 封装:bulk 商标:on semiconductor 产品类型:power management ic development tools 工厂包装数量:1 子类别:development tools 单位重量:354.080 g

完全集成并已可投产的rambus hbm2e内存子系统以4gbps的速度运行，无需要求phy电压过载。

rambus与sk hynix和alchip的合作，采用台积公司领先的n7工艺和cowos®先进封装技术，实现了hbm2e 2.5d系统在硅中验证rambus hbm2e phy和内存控制器ip。

alchip与rambus的工程团队共同设计，负责中介层和封装基板的设计。

rambus及其合作伙伴基于台积公司先进的制程工艺和封装技术所取得的进步，是我们与rambus持续合作的又一重要成果。我们期待与rambus继续合作，以实现ai/ml和hpc应用程序的最高性能。

(素材来源：ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢）