N沟TrenchFET功率MOSFET器件及FlexBank结构
发布时间:2021/4/11 15:36:05 访问次数:5342
ds2761上提供eeprom,可锁定eeprom和sram,用作电池信息存储。
eeprom以真正的非易失性的存储器的方式保存电池数据,它受电池严重耗尽,突然短路或esd事件的影响。可锁定eeprom,在锁定以提供不变电池数据附加保险时,就变成rom。
sram为临时数据提供成本效率的存储解决方案。五种n沟trenchfet功率mosfet器件,目标应用是单/双单元锂离子和锂聚合物电池盒和电路。
器件包括有两个芯片大小的功率mosfet,每占位面积有低的导通电阻。

制造商:xilinx 产品种类:fpga - 现场可编程门阵列 rohs: 详细信息 系列:xc2s50 逻辑元件数量:1728 le 自适应逻辑模块 - alm:768 alm 嵌入式内存:32 kbit 输入/输出端数量:176 i/o 工作电源电压:2.5 v 最小工作温度:0 c 最大工作温度:+ 85 c 安装风格:smd/smt 封装 / 箱体:fbga-256 商标:xilinx 栅极数量:50000 分布式ram:24576 bit 内嵌式块ram - ebr:32 kbit 最大工作频率:200 mhz 湿度敏感性:yes 逻辑数组块数量——lab:384 lab 产品类型:fpga - field programmable gate array 工厂包装数量:90 子类别:programmable logic ics 商标名:spartan
64m位闪存器件,用在手提设备和手机市场,支持几种不同的吞吐量,消耗比其它产品更低的功率。
am29bds640g是可以和8m位或16m位sram封在一起的多片式封装(mcp),能使amd客户设计出更小更轻的终端产品。该器件还有高性能突发模式接口和amd同时读/写结构以及flexbank结构。
amd的闪存器件支持用在高档手机和其它手提设备的54mhz的微处理器,随机存取时间为70ns,同步存取时间为13.5ns。
对于尽可能低的低导通电阻应用,siliconix公司提供了微小型的si8900edb,4.5v栅驱动时导通电阻只有24 m欧姆,二平均占位面积为8.07 mm2.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
ds2761上提供eeprom,可锁定eeprom和sram,用作电池信息存储。
eeprom以真正的非易失性的存储器的方式保存电池数据,它受电池严重耗尽,突然短路或esd事件的影响。可锁定eeprom,在锁定以提供不变电池数据附加保险时,就变成rom。
sram为临时数据提供成本效率的存储解决方案。五种n沟trenchfet功率mosfet器件,目标应用是单/双单元锂离子和锂聚合物电池盒和电路。
器件包括有两个芯片大小的功率mosfet,每占位面积有低的导通电阻。

制造商:xilinx 产品种类:fpga - 现场可编程门阵列 rohs: 详细信息 系列:xc2s50 逻辑元件数量:1728 le 自适应逻辑模块 - alm:768 alm 嵌入式内存:32 kbit 输入/输出端数量:176 i/o 工作电源电压:2.5 v 最小工作温度:0 c 最大工作温度:+ 85 c 安装风格:smd/smt 封装 / 箱体:fbga-256 商标:xilinx 栅极数量:50000 分布式ram:24576 bit 内嵌式块ram - ebr:32 kbit 最大工作频率:200 mhz 湿度敏感性:yes 逻辑数组块数量——lab:384 lab 产品类型:fpga - field programmable gate array 工厂包装数量:90 子类别:programmable logic ics 商标名:spartan
64m位闪存器件,用在手提设备和手机市场,支持几种不同的吞吐量,消耗比其它产品更低的功率。
am29bds640g是可以和8m位或16m位sram封在一起的多片式封装(mcp),能使amd客户设计出更小更轻的终端产品。该器件还有高性能突发模式接口和amd同时读/写结构以及flexbank结构。
amd的闪存器件支持用在高档手机和其它手提设备的54mhz的微处理器,随机存取时间为70ns,同步存取时间为13.5ns。
对于尽可能低的低导通电阻应用,siliconix公司提供了微小型的si8900edb,4.5v栅驱动时导通电阻只有24 m欧姆,二平均占位面积为8.07 mm2.
(素材来源:ttic和eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)
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