采用bga封装后，封装底部处引脚则可以采用其它形式代替，通常是手动或透过自动化机器配置且可通过助焊剂进行定位的锡球。同其他封装形式相比，如四侧引脚扁平封装、双列直插封装等，bga封装具备两个很大的优势，一是可容纳更多的接脚，二是具有更短的平均导线长度，两点优势使得bga封装可以拥有更高速的性能。

pga插针网格阵列封装主要应用与微处理器领域，在该领域内，该封装形式才能发挥出最大的效能。pga插针网格阵列封装主要是将集成电路以底部是排列成方形的插针的形式封装在瓷片内，通过插针，则可方便地将集成电路焊接到电路板的插座上。

制造商:texas instruments产品种类:运算放大器 - 运放rohs: 安装风格:smd/smt封装 / 箱体:soic-8通道数量:2 channel电源电压-最大:36 vgbp-增益带宽产品:4 mhzsr - 转换速率 :10 v/usvos - 输入偏置电压 :10 mv电源电压-最小:4 v最小工作温度:- 40 c最大工作温度:+ 105 cib - 输入偏流:500 na工作电源电流:3.5 ma关闭:no shutdowncmrr - 共模抑制比:65 db to 97 dben - 输入电压噪声密度:49 nv/sqrt hz系列:封装:cut tape封装:mousereel封装:reel放大器类型:high slew rate amplifier特点:high cload drive高度:1.58 mm输入类型:rail-to-rail长度:4.9 mm产品:operational amplifiers电源类型:single, dual技术:bipolar宽度:3.91 mm商标:texas instruments双重电源电压:+/- 3 v, +/- 5 v, +/- 9 vin—输入噪声电流密度:0.22 pa/sqrt hz最大双重电源电压:+/- 18 v最小双重电源电压:+/- 2 v工作电源电压:4 v to 36 v, +/- 2 v to +/- 18 v产品类型:op amps - operational amplifiers2500子类别:amplifier icsvcm - 共模电压:negative rail to positive rail - 3.2 v电压增益 db:100 db单位重量:72.600 mg

防护性能的比较直接反映在产品是否可以达到民用水平上。

cob显示面板是迄今为止具有最佳保护水平的技术，主要体现在以下两点：1.抗碰撞能力是业内首款能够提供单个灯的正压力指数和横向推力的产品珠子可以承受指标，到目前为止，没有任何技术可以超越。 2.全天候能力cob显示面板灯珠在密封时具有ip65防护能力，无论室内或室外应用如何。

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