LS-FET传导并刷新BST电容器上的电荷
发布时间:2021/1/24 14:33:34 访问次数:9793
aam旨在优化轻载和空载条件下的效率。当启用aam时,只要电感器电流在轻载时接近零,mpq4436就会首先进入非同步操作。如果负载进一步减小或没有负载使vcomp减小到设定值,则mpq4436进入aam。
在aam中,每当vcomp超过设定值时,内部时钟就会复位。交叉时间被用作下一个时钟的基准。当负载增加且vcomp超过设定值时,操作模式为dcm或ccm,其开关频率恒定。
为了改善压降,只要bst到sw的电压大于2.5v,mpq4436同步降压变换器就可以在接近100%的占空比下工作。当从bst到sw的电压下降到2.5v以下时,hs-fet将使用uvlo电路关闭,这将使ls-fet传导并刷新bst电容器上的电荷。
产品种类: 监控电路
rohs: 详细信息
类型: voltage supervisory
安装风格: smd/smt
封装 / 箱体: sot-23-6
阈值电压: 2.941 v
被监测输入数: 1 input
输出类型: active-low,open-drain
人工复位: manual reset
看门狗计时器: no watchdog
电池备用开关: no backup
重置延迟时间: 130 ms
电源电压-最大: 3.3 v
最小工作温度: - 40 c
最大工作温度: + 85 c
准确性: 0.75 %
系列: tps3103k33
封装: cut tape
封装: mousereel
封装: reel
特点: active low enable, manual reset
高度: 1.15 mm
长度: 2.9 mm
工作温度范围: - 40 c to + 85 c
宽度: 1.6 mm
商标: texas instruments
过电压阈值: 2.963 v
欠电压阈值: 2.919 v
工作电源电流: 1.2 ua
工作电源电压: 3.3 v
pd-功率耗散: 437 mw
产品类型: supervisory circuits
工厂包装数量: 3000
子类别: pmic - power management ics
电源电压-最小: 0.4 v
单位重量: 6.500 mg
为了解决在光源水平上的热电分离问题,陶瓷基板应具有以下特性:首先,它必须具有很高的导热率,比树脂高几个数量级;其次,它必须具有很高的绝缘强度;第三,电路分辨率高,可以与芯片垂直连接或翻转,不会出现问题。第四是表面平整度高,焊接时不会有空隙。第五是陶瓷和金属应具有高附着力;第六个是垂直互连通孔,因此可以实现smd封装,从而将电路从背面引导到正面。满足这些条件的唯一衬底是dpc陶瓷衬底。
具有高导热率的陶瓷基板可显着提高散热效率,是开发大功率,小尺寸led的最合适产品。陶瓷pcb具有新型的导热材料和新型的内部结构,弥补了铝金属pcb的缺陷,从而提高了pcb的整体散热效果。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)
aam旨在优化轻载和空载条件下的效率。当启用aam时,只要电感器电流在轻载时接近零,mpq4436就会首先进入非同步操作。如果负载进一步减小或没有负载使vcomp减小到设定值,则mpq4436进入aam。
在aam中,每当vcomp超过设定值时,内部时钟就会复位。交叉时间被用作下一个时钟的基准。当负载增加且vcomp超过设定值时,操作模式为dcm或ccm,其开关频率恒定。
为了改善压降,只要bst到sw的电压大于2.5v,mpq4436同步降压变换器就可以在接近100%的占空比下工作。当从bst到sw的电压下降到2.5v以下时,hs-fet将使用uvlo电路关闭,这将使ls-fet传导并刷新bst电容器上的电荷。
产品种类: 监控电路
rohs: 详细信息
类型: voltage supervisory
安装风格: smd/smt
封装 / 箱体: sot-23-6
阈值电压: 2.941 v
被监测输入数: 1 input
输出类型: active-low,open-drain
人工复位: manual reset
看门狗计时器: no watchdog
电池备用开关: no backup
重置延迟时间: 130 ms
电源电压-最大: 3.3 v
最小工作温度: - 40 c
最大工作温度: + 85 c
准确性: 0.75 %
系列: tps3103k33
封装: cut tape
封装: mousereel
封装: reel
特点: active low enable, manual reset
高度: 1.15 mm
长度: 2.9 mm
工作温度范围: - 40 c to + 85 c
宽度: 1.6 mm
商标: texas instruments
过电压阈值: 2.963 v
欠电压阈值: 2.919 v
工作电源电流: 1.2 ua
工作电源电压: 3.3 v
pd-功率耗散: 437 mw
产品类型: supervisory circuits
工厂包装数量: 3000
子类别: pmic - power management ics
电源电压-最小: 0.4 v
单位重量: 6.500 mg
为了解决在光源水平上的热电分离问题,陶瓷基板应具有以下特性:首先,它必须具有很高的导热率,比树脂高几个数量级;其次,它必须具有很高的绝缘强度;第三,电路分辨率高,可以与芯片垂直连接或翻转,不会出现问题。第四是表面平整度高,焊接时不会有空隙。第五是陶瓷和金属应具有高附着力;第六个是垂直互连通孔,因此可以实现smd封装,从而将电路从背面引导到正面。满足这些条件的唯一衬底是dpc陶瓷衬底。
具有高导热率的陶瓷基板可显着提高散热效率,是开发大功率,小尺寸led的最合适产品。陶瓷pcb具有新型的导热材料和新型的内部结构,弥补了铝金属pcb的缺陷,从而提高了pcb的整体散热效果。
(素材来源:eccn和ttic.如涉版权请联系删除。特别感谢)