全球（2020年）十大封测厂商
发布时间:2020/11/18 16:05:14 访问次数:65927
芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。
芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。封测部分在业界外报道相对较少，本文介绍2020年q3的全球十大封测厂商排名。
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
根据拓x２笛芯吭罕硎荆缘诙酒鹗芑萦谝咔檠苌恼眯вΓ斩诵枨蟪中涎铮由�9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元，年成长12.9%。
2020年第三季封测龙头日月光（ase）及安靠（amkor）营收分别为15.20亿美元与13.54亿美元年成长15.1%及24.9%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着5g通讯、wifi 6及车用芯片的需求上扬与华为急单助力下，整体表现仍相对出色。封测大厂力成（pti）第三季营收虽然达6.47亿美元，年增14.2%，然存储器封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于存储器封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以应对。
中国封测三雄江苏长电（jcet）、通富微电（tfme）、天水华天（hua tian），唯独通富微电受惠于超微（amd）cpu与gpu芯片后段封装需求激增的带动，第三季营收达3.98亿美元，年增13%。其他两家企业则因为内部经营方针调整导致营收不如预期。由于华为仍是矽品（spil）、京元电（kyec）两家公司的主要客户，同样受惠于急单效应，本季皆有8.97亿美元与2.51亿美元的佳绩，年增17.5%及11.6%。
驱动ic芯片封测大厂颀邦（chipbond）与南茂（chipmos），因大尺寸面板lddi、手机触控面板感测芯片（tddi）与iphone 12的oled驱动ic芯片（ddi）等需求持续畅旺，加上南茂的存储器封装需求尚处平盘阶段，第三季营收分别为1.97亿美元及1.94亿美元，年增13.1%与12.4%，颀邦也因此自上季第十名重回第九名。
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来源作者：拓x２笛芯吭�
芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。
芯片的整个生产环节中，可以分为三个部分：设计、制造、封测。很多企业基本上只参与其中的一个环节。华为、高通、联发科、苹果、三星都只进行设计，而台积电、中芯国际只进行制造。封测部分在业界外报道相对较少，本文介绍2020年q3的全球十大封测厂商排名。
自第二季起受惠于疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。
根据拓x２笛芯吭罕硎荆缘诙酒鹗芑萦谝咔檠苌恼眯вΓ斩诵枨蟪中涎铮由�9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术芯片给华为（huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货。在急单效应的加持下，2020年第三季全球前十大封测业者营收上升至67.59亿美元，年成长12.9%。
2020年第三季封测龙头日月光（ase）及安靠（amkor）营收分别为15.20亿美元与13.54亿美元年成长15.1%及24.9%。第三季营收成长幅度相较第二季略为放缓，然随着5g通讯、wifi 6及车用芯片的需求上扬与华为急单助力下，整体表现仍相对出色。封测大厂力成（pti）第三季营收虽然达6.47亿美元，年增14.2%，然存储器封测需求不如预期，力成逐步开展改革计划，以降低长期对于存储器封装需求的依赖，并出售和关闭其他获利较差的子公司加以应对。
中国封测三雄江苏长电（jcet）、通富微电（tfme）、天水华天（hua tian），唯独通富微电受惠于超微（amd）cpu与gpu芯片后段封装需求激增的带动，第三季营收达3.98亿美元，年增13%。其他两家企业则因为内部经营方针调整导致营收不如预期。由于华为仍是矽品（spil）、京元电（kyec）两家公司的主要客户，同样受惠于急单效应，本季皆有8.97亿美元与2.51亿美元的佳绩，年增17.5%及11.6%。
驱动ic芯片封测大厂颀邦（chipbond）与南茂（chipmos），因大尺寸面板lddi、手机触控面板感测芯片（tddi）与iphone 12的oled驱动ic芯片（ddi）等需求持续畅旺，加上南茂的存储器封装需求尚处平盘阶段，第三季营收分别为1.97亿美元及1.94亿美元，年增13.1%与12.4%，颀邦也因此自上季第十名重回第九名。
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来源作者：拓x２笛芯吭�
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