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模拟和数字控制接口氮化镓场效应晶体管

发布时间:2020/10/6 14:04:50 访问次数:11750

hpt5k0系列高功率密度、高效率、5kw ac-dc电源模块中添加一款超薄外壳产品。与该系列现有产品一样,新的hpt5k0-l产品具有三相、三线和接地、180至528vac输入,并且符合ite/工业和医疗机构的安规认证。

新的'-l'特定产品采用机板安装,高度仅为63毫米(2.5“),面积为254毫米 x 336毫米(10“x 13.25”)。该产品拥有5kw的功率和高达94%的效率,超薄外壳提供良好的功率密度。

hpt5k0-l产品固有的灵活性以及输入和输出连接以及信号端子的考虑定位,使它们能够轻松地串联或并联。因此,hpt5k0-l产品是一个具有成本效益的构件,可用于开发输出电压从60vdc到400vdc ,25kw及以上的大功率系统。

输出电压(0-105%)和输出电流(0-110%)的调整通过提供模拟和数字控制接口变得简单。

多种应用,包括工业电子、技术、半导体制造和医疗以及用于紫外线固化和加热的大功率led、老化设备、激光器、电机控制器、工业印刷(2d和3d)、电动汽车充电、测试和测量设备,电池模拟和医疗成像设备将受益于hpt5k0-l产品。

为了支持这些应用,该产品已通过了广泛的国际安规标准认证,包括ul/en/iec60601和ul/en/iec62368。hpt5k0-l产品在恶劣的电气环境中具有emc抗扰度,符合en55011/en55032 传导b级和辐射a级标准,确保可靠的运行和易于集成,并加快了获得系统级批准的过程。

为了在多个应用中实现灵活性,订购不含-l后缀的产品将提供相同的电源解决方案,其包装尺寸为127毫米 x 127毫米 x 330毫米(5 x 5 x 13")。

在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管,从而实现芯片级 lga 封装及细小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。

当48 v 转到12 v 的降压转换器在1 mhz 的开关频率下工作,epc2152 epower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率,相比采用多个分立器件的解决方案,这个集成电路在 pcb 的占板面积少33%。

其峰值效率比分立式 mosfet 或基于单片 mosfet 集成电路的功率级优胜很多。

epc2152 是该系列的首个产品。该系列在未来会进一步推出采用芯片级封装(csp)及多芯片四方偏平模块(qfm)的功率级 ic。

在未来一年内将推出可在高达3至5 mhz 频率范围工作、每级功率级的电流可高达15 a 至30 a 的产品。

该产品系列使得设计师可以容易发挥氮化镓技术的性能优势。集成多个器件在单芯片上,设计师可以更容易设计、布局、组装、节省占板面积及提高效率。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

hpt5k0系列高功率密度、高效率、5kw ac-dc电源模块中添加一款超薄外壳产品。与该系列现有产品一样,新的hpt5k0-l产品具有三相、三线和接地、180至528vac输入,并且符合ite/工业和医疗机构的安规认证。

新的'-l'特定产品采用机板安装,高度仅为63毫米(2.5“),面积为254毫米 x 336毫米(10“x 13.25”)。该产品拥有5kw的功率和高达94%的效率,超薄外壳提供良好的功率密度。

hpt5k0-l产品固有的灵活性以及输入和输出连接以及信号端子的考虑定位,使它们能够轻松地串联或并联。因此,hpt5k0-l产品是一个具有成本效益的构件,可用于开发输出电压从60vdc到400vdc ,25kw及以上的大功率系统。

输出电压(0-105%)和输出电流(0-110%)的调整通过提供模拟和数字控制接口变得简单。

多种应用,包括工业电子、技术、半导体制造和医疗以及用于紫外线固化和加热的大功率led、老化设备、激光器、电机控制器、工业印刷(2d和3d)、电动汽车充电、测试和测量设备,电池模拟和医疗成像设备将受益于hpt5k0-l产品。

为了支持这些应用,该产品已通过了广泛的国际安规标准认证,包括ul/en/iec60601和ul/en/iec62368。hpt5k0-l产品在恶劣的电气环境中具有emc抗扰度,符合en55011/en55032 传导b级和辐射a级标准,确保可靠的运行和易于集成,并加快了获得系统级批准的过程。

为了在多个应用中实现灵活性,订购不含-l后缀的产品将提供相同的电源解决方案,其包装尺寸为127毫米 x 127毫米 x 330毫米(5 x 5 x 13")。

在单芯片上集成输入逻辑界面、电平转换电路、自举充电电路、栅极驱动器的缓冲电路及配置为半桥器件的输出氮化镓场效应晶体管,从而实现芯片级 lga 封装及细小的外形尺寸(3.9 毫米 x 2.6 毫米 x 0.63 毫米)。

当48 v 转到12 v 的降压转换器在1 mhz 的开关频率下工作,epc2152 epower 功率级集成电路可实现高于96% 的峰值效率,相比采用多个分立器件的解决方案,这个集成电路在 pcb 的占板面积少33%。

其峰值效率比分立式 mosfet 或基于单片 mosfet 集成电路的功率级优胜很多。

epc2152 是该系列的首个产品。该系列在未来会进一步推出采用芯片级封装(csp)及多芯片四方偏平模块(qfm)的功率级 ic。

在未来一年内将推出可在高达3至5 mhz 频率范围工作、每级功率级的电流可高达15 a 至30 a 的产品。

该产品系列使得设计师可以容易发挥氮化镓技术的性能优势。集成多个器件在单芯片上,设计师可以更容易设计、布局、组装、节省占板面积及提高效率。

(素材来源:eccn.如涉版权请联系删除。特别感谢)

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