ha1-5144-8从设计源头降成本：金升阳利用自身技术优势，创新优化电路并将其融入进自主开发的ic中，使ls-r3系列的外围电路进一步简化，最大限度减少外围元器件数量。

从生产制造降成本：人工成本在电源制造过程中占比最大，金升阳通过加大设备投入和规范产品标准，使ls-r3系列从变压器的生产、半成品pcba的组装测试到成品的包装发货全流程实现自动化，在降低人工成本同时还提高了产品一致性和合格率，降低质量成本。

从销售服务降成本：金升阳拥有10000+电源案例，可提供fae一对一服务，协助客户根据自身应用设计外围电路，缩短产品设计周期，降低客户的设计成本和时间成本。

通过直接连接 pci-e 4.0 x16 cpu 至 gpu 通道，supermicro 新的 4u a+ gpu 系统支持最多八个 nvidia a100 pcie gpu，无需任何 pci-e 开关，实现最低延迟、最高带宽和最大限度的加速。系统还支持最多两个额外高性能 pci-e 4.0 扩展槽，适合各种用途，包括最高 200gb/s 的高性能网络连接。额外 aiom 插槽支持 supermicro aiom 卡或 ocp nic 3.0 卡。这些系统也可直接用于 ngc，为客户提供大规模开发和部署 ai 工作负载的无缝路径。ngc 就绪系统经过功能和性能验证，可用于 nvidia ngc 注册的 ai 堆栈。

作为 ai 系统技术的领导者，supermicro 提供多 gpu 优化散热设计，为 ai、深度学习和 hpc 应用带来先进性能和可靠性。”凭借 1u、2u、4u 和 10u 机架安装 gpu 系统；支持 gpu 的 utra、bigtwin 和嵌入式系统；以及用于 8u superblade® 的 gpu 刀片模块，supermicro 提供业界最广泛、最尖端的 gpu 系统，支持从边缘到云的各种应用。

qorvo wi-fi 6产品相比同类产品提高40%的能效和20%的覆盖范围,移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 rf 解决方案的领先供应商 qorvo®, inc.（纳斯达克代码：qrvo）日前宣布其四款wi-fi 6前端模块（fem）为tp-link最新一代零售路由器提供支持，覆盖其从入门级到高端游戏级的多款型号。qorvo产品可显著提升无线下载/上传速度，增加数据容量，在拥挤的空间中增强连接性并延长物联网（iot）客户端设备的电池寿命。

qorvo无线连接（wcon）业务部是互连设备无线半导体系统解决方案的领先开发商，这些设备支持wi-fi、zigbee、thread和低功耗蓝牙®。wcon提供集成式wi-fi前端，以及全面丰富、技术先进的rf芯片和软件，助力物联网的发展。了解qorvo可为wi-fi 6及更高版本提供更快连接解决方案的更多信息。

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