半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合aec-q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容aoi检测等优点的dfn（分立式扁平无引脚）封装，涵盖nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(bjt)、n沟道及p沟道mosfet、配电阻晶体管和led驱动器。

nexperia提供多种汽车级分立器件无引脚封装，从小尺寸dfn1006bd-2 (1 x 0.6 x 0.5 mm)到dfn2020d-3 (2 x 2 x 0.65 mm)，包括最近发布的dfn1110d-3和dfn1412d-3。dfn器件尺寸可小至0.6 mm2，与现有的sot23器件相比，可节省90%的pcb空间。凭借出色的热性能(rthj-s)，不仅可在更小的dfn空间内提供同等甚至更好的热功耗，而且这些封装散热更好，系统整体性能更可靠。nexperia dfn封装技术支持最高175°c的tj 。

aoi对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(swf)的dfn封装，现在带swf封装的器件已成为公认的成熟解决方案。借助swf，可以在焊接后检查可见焊点。与不带swf的器件相比，带有swf的dfn封装的另一个好处是与pcb连接能够实现更高的机械强度。swf可增加剪切力，并提高电路板的抗弯曲能力。

nexperia的汽车级dfn封装系列为工程师提供了更多的选择：采用现有的有引脚smd封装开发应用，或者采用节省空间的dfn封装。我们致力于通过封装创新引领市场发展，提供采用dfn封装的各种分立器件产品组合，以满足客户需求。

目前采用dfn封装的分立半导体已投入量产，nexperia将在2020年释放更多产能，为业界提供全面的分立器件产品组合。现有类型包括标准的高功率产品，例如bc847、bc817和bav99等等。

开关电源中的反激变换器是中小功率电子装置中最常见的ac/dc供电电源。随着集成电路技术的发展，反激变换器中绝大多数电路集成进了ic里面，外围器件很少，很多时候只需搭配变压器就可以搭出一个能用的电源。大多数ic厂商都免费提供电源方案，但是，这些方案只能实现通用功能，并没有针对个性化需求进行优化。

电源解决方案提供商，金升阳把客户的难题作为努力的方向，为化解上述七大矛盾，推出了“ls-r1”系列电源产品。客户在使用后给了我们很好的反馈，也指出了该产品的不足之处。追求卓越是金升阳工程师的风格，经过多年的产品升级和技术迭代。

电源部分占电子装置中的成本比例较大，迫使许多客户想用自搭电源来减少成本。但自搭电源只能够降低一部分原材料成本，而电源成本还包含设计成本、制造成本、管理成本、质量成本和隐形的机会成本等。金升阳致力于解决客户痛点，推出ls-r3系列从多维度解决成本问题。

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